這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn)：7nm工藝上獨(dú)步天下，5nm工藝也正在量產(chǎn)，3nm工藝就在不遠(yuǎn)處，2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開(kāi)……
在最新的2019年年報(bào)中，臺(tái)積電確認(rèn)5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，3nm正在持續(xù)研發(fā)，同時(shí)今年還會(huì)加快2nm(N2)的研發(fā)速度。
臺(tái)積電透露，2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動(dòng)2nm工藝研發(fā)，并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開(kāi)發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。
臺(tái)積電從7nm工藝開(kāi)始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù)，5nm上也順利轉(zhuǎn)移，而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率，所以在2nm和后續(xù)更先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電將繼續(xù)重點(diǎn)改善EUV技術(shù)的質(zhì)量與成本。
對(duì)，注意成本兩個(gè)字。
其實(shí)，對(duì)于3nm、2nm這些更先進(jìn)的制程工藝，技術(shù)挑戰(zhàn)還是次要的，最關(guān)鍵的是成本，因?yàn)殡S著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，不但臺(tái)積電、三星這些代工廠需要投入動(dòng)輒數(shù)百億美元的資金用于研發(fā)、建廠，芯片設(shè)計(jì)公司也必須跟著燒錢(qián)，一方面是芯片設(shè)計(jì)難度的急劇增加，另一方面也要幫助代工廠均攤成本。
有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資，5nm工藝上平均要5.42億美元，3nm、2nm工藝還沒(méi)數(shù)據(jù)，但起步10億美元是沒(méi)跑了，至少2nm工藝不會(huì)低于這個(gè)數(shù)。
