10月10日消息 靠譜數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日表示：某家廠商的高通驍龍 875 新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測(cè)，其中 Geekbench4 單核跑分 4900 分左右，而多核跑分可達(dá) 14000 左右。作為參考，目前高通驍龍 865 機(jī)型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右，而多核跑分約為 13000 左右。

值得一提的是，一般來說，工程機(jī)由于性能釋放以及調(diào)教問題，跑分情況會(huì)與最終版本的機(jī)型跑分存在一定差距。

IT之家了解到，高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望將正式亮相。

據(jù)目前已有爆料信息，驍龍 875 處理器基于三星 5nm 工藝制程打造，采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”。

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