汽豐田全新SUV的工廠車身圖，該車正是“漢蘭達(dá)”，意味著距離新車發(fā)布亮相越來越近了。

今天有網(wǎng)友曝光了一顆華為昇騰芯片的工程樣品，沒有給出任何具體信息，但幾乎肯定就是去年8月份發(fā)布的昇騰910 AI芯片。

正面可以看到在“護(hù)翼”形狀的內(nèi)部空間里，一顆大芯片周圍環(huán)繞著四顆小芯片，大的就是昇騰910本體，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”無疑代表海思(HiSilicon)，HBM可能對應(yīng)HBM內(nèi)存，ENG則是工程樣品的意思。

四顆小芯片就是整合封裝的HBM2E內(nèi)存，傳輸速率高達(dá)3.6Gbps，容量未公布，估計(jì)至少24GB。

背部則是BGA整合封裝，大概有5000個(gè)觸點(diǎn)。

據(jù)介紹，昇騰910采用臺積電7nm EUV工藝制造，基于華為自研的“達(dá)芬奇”架構(gòu)(麒麟990系列中的NPU單元也是此架構(gòu))，最多32核心，熱設(shè)計(jì)功耗350W。

它的半精度浮點(diǎn)性能高達(dá)256TFlops，內(nèi)核面積182.4平方毫米，運(yùn)算密度超過NVIDIA V100、Google TPU v3，還有2048個(gè)節(jié)點(diǎn)組成的AI服務(wù)器，整體性能高達(dá)512PFlops。

華為曾表示，昇騰910加上全場景AI計(jì)算框架MindSpore的推出，標(biāo)志著華為已完成全棧全場景AI解決方案的構(gòu)建，也標(biāo)志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進(jìn)入了新階段。

只是隨著臺積電的“斷供”，昇騰910肯定也已經(jīng)斷糧了。

值得注意的是，早在2018年，一汽豐田就注冊了兩款車型新名稱，分別為陸澤和路放，使用期限為20年。而這兩個(gè)名稱很可能使用在一汽豐田即將推出的全新中型SUV上。

從名字來看，這款一汽版漢蘭達(dá)使用“陸澤”名稱可能性大一些，因?yàn)檫@正好映射已經(jīng)停產(chǎn)的蘭德酷路澤，寓意“傳奇延續(xù)”。

漢蘭達(dá)親兄弟?一汽豐田注冊陸澤/陸放商標(biāo)：或用于全新中型SUV

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