10 月 20 日消息 美光科技公司今天宣布推出 uMCP5，這是業(yè)界首款具有低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存(UFS)的多芯片封裝。

美光表示 uMCP5 現(xiàn)在已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行批量生產(chǎn)，它將高性能，高密度和低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)封裝在一個(gè)緊湊的芯片中，將為高端手機(jī)帶來旗艦級性能，并以緊湊的設(shè)計(jì)提供了無與倫比的效率和電池壽命，使手機(jī)更好地處理數(shù)據(jù)密集型 5G 工作。

IT之家了解到，uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基礎(chǔ)上，使用 Micron LPDDR5 內(nèi)存 來優(yōu)化 5G 網(wǎng)絡(luò)，與 LPDDR4 相比，效率提高了近 20%，具有 uMCP5 的設(shè)備將支持最高 6.4 Gbps 的最大 DRAM 帶寬，與前幾代 LPDDR 技術(shù)相比增加了 50%，美光的 uMCP5 還采用了最快的基于 UFS 3.1 的存儲(chǔ)接口，與 UFS 2.1 相比，順序讀取性能提高了一倍，下載速度提高了 20%。

官方聲稱，該多芯片封裝使用美光的 LPDDR5 存儲(chǔ)器，其采用高可靠性 NAND 和領(lǐng)先的 UFS 3.1 控制器，這些特性以前僅在昂貴的旗艦設(shè)備中才能看到，而這些新興技術(shù)現(xiàn)已在其他高端手機(jī)上使用，例如圖像識(shí)別、高級人工智能、多攝像頭支持等。

美光移動(dòng)業(yè)務(wù)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Raj Talluri 表示：“5G 為智能手機(jī)提供了前所未有的千兆級速度來與幫助進(jìn)行云端連接。我們很高興 uMCP5 現(xiàn)已面世，將與 5G 速度相提并論的內(nèi)存帶入了市場” ，“我們的 uMCP5 在單個(gè)封裝中結(jié)合了最快的內(nèi)存和存儲(chǔ)，為 5G 爆炸性的數(shù)據(jù)的技術(shù)釋放提供了新的可能性，觸手可及。”

美光表示，uMCP5 具有四種不同的密度配置：128 + 8 GB，128 + 12 GB，256 + 8 GB 和 256 + 12 GB。

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