繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準備。

美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機的存儲密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。

據(jù)悉，美光在單顆芯片內(nèi)，集成了自家的LPDDR5內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。

其中內(nèi)存部分，LPDDR5的數(shù)據(jù)傳輸率最高達6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多達50%，同時能效也提升了幾乎20%。

閃存部分，UFS 3.1相比于UFS 2.1功耗節(jié)省了約20%，持續(xù)讀取速度翻番，持續(xù)下載速度加快20%，可靠性也提升了約66%，編程/擦寫循環(huán)次數(shù)達到5000次。

美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。

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