2月 28 日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于疫情全球蔓延導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，遠(yuǎn)程上班、遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用流行，推動(dòng)了各類通信終端需求的增長，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量需求。2020 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 4404 億美元，同比增長 6.8%。
工研院產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì)，其中，中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破 3 萬億新臺(tái)幣，達(dá)到 3.22 萬億新臺(tái)幣(約合 1156 億美元)，同比增長 20.9%，創(chuàng)下歷史新高，且遠(yuǎn)高于全球平均增幅。
其中，臺(tái)積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。中國臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)去年產(chǎn)值 1.82 萬億新臺(tái)幣，同比增長 23.7%。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值 8529 億新臺(tái)幣，同比增長 23.1%。此外，封裝和測試產(chǎn)業(yè)分別增長 9% 和 11.1%。
展望 2021 年，產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì)，還將在去年基礎(chǔ)上增長 8.6%，再創(chuàng)歷史新高。其中，半導(dǎo)體制造業(yè)增長 8%，設(shè)計(jì)業(yè)增長 10.9%，封裝業(yè)和測試業(yè)增長 6.6% 和 7.3%。
