4月8日消息，據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，聯(lián)發(fā)科新一代基于臺(tái)積電5nm工藝的5G智能手機(jī)芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計(jì)定案(tape out)，最快在第三季度末開(kāi)始量產(chǎn)出貨，有望在第四季度拿下多家5G智能手機(jī)品牌客戶大單。

此外，業(yè)內(nèi)也同步傳出，聯(lián)發(fā)科順利以4G數(shù)據(jù)機(jī)晶片(modem)首度打入蘋(píng)果智慧手機(jī)Apple Watch供應(yīng)鏈，將于2022年開(kāi)始量產(chǎn)出貨，屆時(shí)業(yè)績(jī)亦有望打上蘋(píng)果光，等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營(yíng)運(yùn)可望雙喜臨門(mén)。

目前5G智能手機(jī)市場(chǎng)大多以Sub-6頻段為出貨主力，不過(guò)隨著2022年即將到來(lái)，將有望使傳輸速度更快的毫米波(mmWave)頻段逐步興起，聯(lián)發(fā)科目前在毫米波技術(shù)已經(jīng)全面到位，有望藉由天璣2000系列芯片搶占首波5G毫米波市場(chǎng)商機(jī)。

據(jù)了解，5G滲透率持續(xù)高速成長(zhǎng)，預(yù)期2021年整體5G智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將可望達(dá)到約5億支水準(zhǔn)，相較2020年可達(dá)倍數(shù)成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科、高通等兩大智能手機(jī)芯片廠都在搶攻這塊市場(chǎng)，且市場(chǎng)預(yù)期，由于高通產(chǎn)能受限，聯(lián)發(fā)科2021年手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)再度搶下第一寶座。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片出貨亦新的斬獲。供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科4G基帶芯片已經(jīng)成功打入蘋(píng)果Apple Watch供應(yīng)鏈，且將在2022年開(kāi)始量產(chǎn)出貨，這也是聯(lián)發(fā)科首度攻入蘋(píng)果市場(chǎng)的首顆芯片，未來(lái)有望獲得更多蘋(píng)果訂單。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技(Trendforce)的報(bào)告指出，2020年全年智能手表整體市場(chǎng)規(guī)模約為7990萬(wàn)支，其中Apple Watch出貨量約為2770萬(wàn)支，市占率超過(guò)三分之一。據(jù)此預(yù)期，蘋(píng)果Apple Watch拉貨動(dòng)能有望替聯(lián)發(fā)科帶來(lái)明顯營(yíng)收增長(zhǎng)。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 5nm芯片