在前不久的春季發(fā)布會(huì)上，澎湃芯片時(shí)隔四年終于回歸。
按照小米的說法，此次首發(fā)搭載在小米MIX FOLD折疊屏手機(jī)上的澎湃C1是一款I(lǐng)SP圖像處理器。小米手機(jī)部總裁曾學(xué)忠透露，澎湃C1耗時(shí)兩年攻關(guān)，投入了1.4億元。
他同時(shí)表示，澎湃芯片會(huì)一代代堅(jiān)持做下去，用在未來更多高端旗艦上。
來自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息，小米自研5G芯片同樣提上日程，預(yù)計(jì)今年底或者明年初登場，它將支持Sub 6GHz 5G頻段。換言之，這將是繼2017年澎湃S1后，小米第二款手機(jī)應(yīng)用處理器。
稍稍遺憾的是，關(guān)于這顆芯片的更多細(xì)節(jié)不詳，猜測其采用6nm、7nm或者8nm工藝，定位中端的可能性較大。
除此之外，OPPO自研5G芯片(“馬里亞納海溝計(jì)劃”)和紫光展銳的新款5G SoC同樣有望在年內(nèi)推出。
看起來，繼蘋果、三星、華為等廠商后，越來越多廠商加入自研SoC這場戰(zhàn)役中，前不久，谷歌的5nm 5G SoC(代號(hào)“Whitechapel”)同樣泄露，據(jù)說要交給Pixel 6首發(fā)，。
