按照以往慣例，高通將會(huì)在今年下半年帶來(lái)驍龍888的升級(jí)版，可能會(huì)命名為驍龍888 Pro，預(yù)計(jì)將在性能等方面進(jìn)行小幅度升級(jí)。
現(xiàn)在有數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，驍龍888 Pro旗艦處理器目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在測(cè)試，預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)在2021年第三季度發(fā)布的機(jī)型中，并且該博主還稱這款處理器并不會(huì)只在海外發(fā)售。
不過(guò)該博主還發(fā)出了疑問(wèn)稱“驍龍888 Pro是x1超大核提頻還是改進(jìn)工藝呢”，這也給我們留下了一些懸念。
高通去年發(fā)布的驍龍888處理器采用的是三星5nm工藝制程，采用全新的架構(gòu)以及布局，內(nèi)置八個(gè)CPU核心，還使用了全球首款超大核的Cortex-X1核心，CPU綜合性能表現(xiàn)提升25%。
同時(shí)在GPU方面，驍龍888在圖形渲染性能上提升了35%。此外，這款處理器還集成了驍龍X605G基帶，最大帶寬達(dá)到7.5Gbps。
目前驍龍888旗艦處理器已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到了安卓手機(jī)中，其中realme真我GT基礎(chǔ)配置版售價(jià)已經(jīng)來(lái)到了2799元價(jià)位。
預(yù)計(jì)下半年發(fā)布的驍龍888 Pro將會(huì)率先在旗艦機(jī)型出現(xiàn)，至于哪款手機(jī)會(huì)首發(fā)驍龍888 Pro，從目前的爆料來(lái)看三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機(jī)的可能性較大，消息稱這款機(jī)型將在7月份正式發(fā)布，有望搭載屏下攝像頭技術(shù)。
另外，該數(shù)碼博主還爆料稱，接替驍龍870的驍龍700系列芯片今年可能不會(huì)推出，所以猜測(cè)目前該系列最強(qiáng)的驍龍780G會(huì)保持一段時(shí)間的地位。
該博主稱，驍龍888旗艦芯片可能會(huì)在2020年下放，也就是說(shuō)驍龍888將會(huì)在明年出現(xiàn)在中端市場(chǎng)。
雖然我們并不清楚驍龍888 Pro會(huì)在哪些方面進(jìn)行升級(jí)，但是可以肯定驍龍888 Pro在各方面都將比驍龍888更勝一籌，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G手機(jī)處理器。
至于驍龍888 Pro是否會(huì)沿用三星的5nm工藝目前還不得而知，不排除驍龍888 Pro采用臺(tái)積電5nm工藝制程的可能。
