5 月 6 日消息 華碩 Zenfone 8 系列翻轉攝像頭手機將于 5 月 13 日發(fā)布，預計有三款機型，都將搭載驍龍 888 處理器。
近日，外媒 91mobiles 曝光了 Zenfone 8 Flip 和 Zenfone 8 的渲染圖。
華碩 Zenfone 8 Flip
華碩 Zenfone 8 Flip 采用了系列一貫的翻轉攝像頭設計，擁有 6400 萬像素主攝、800 萬像素長焦和 1200 萬像素廣角三攝，支持 8K 視頻錄制，還可以使用后置攝像頭進行自拍、視頻通話。
此外，華碩 Zenfone 8 Flip 將搭載 6.67 英寸 90Hz AMOLED 屏，配備 8/256GB 存儲，擁有 5000mAh 電池，預計為 30W 充電，有兩款配色，重 230g。
華碩 Zenfone 8
華碩 Zenfone 8 預計就是此前曝光的 Mini 款，搭載 5.92 英寸屏幕，沒有可翻轉攝像頭，而是采用了常規(guī)的左上角挖孔鏡頭，后置 6400 萬像素主攝、1200 萬像素廣角的雙攝像頭。
IT之家了解到，華碩 Zenfone 8 預計將搭載 4000mAh 電池，存儲容量也要更小一些，配備了 3.5mm 耳機孔，重 170g。
