5 月 16 日消息 AMD 第三代霄龍?zhí)幚砥饔?2021 年 3 月發(fā)布，代號(hào)“米蘭”該系列產(chǎn)品采用了最新的 Zen 3 架構(gòu)和 7nm 工藝，IPC 性能代際提升達(dá) 19%，最大 64 核。根據(jù)外媒 videocardz 消息，AMD 早期的一份路線圖被曝光，展現(xiàn)了 2022 年及之后處理器的信息。
這份路線圖明顯已經(jīng)“過(guò)時(shí)”，因?yàn)槠鋵?EPYC 7003 處理器列為概念型號(hào)。然而圖中顯示，將于 2022 年發(fā)布的第四代 EPYC 7004 處理器，計(jì)劃中核心數(shù)會(huì)大于 64 核，采用 Zen 4 架構(gòu)，TDP 范圍從 120W-280W 以上。除此之外，路線圖還規(guī)劃了 EPYC3K 處理器，將具有 32 核 / 64 核，TDP 為 65W-120W。
盡管該路線圖沒(méi)有列出目前已經(jīng)發(fā)布的全部處理器，時(shí)間有些早，但根據(jù)此前消息，第四代霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎萌碌耐庑我约敖涌?，面積更大，最多容納 13 顆芯片。
IT之家此前報(bào)道，新一代處理器代號(hào)為“Genoa”，將會(huì)采用 SP5 接口，具有 6096 個(gè)針腳。處理器有望采用 5nm 制程，最多具有 96 個(gè)核心，將會(huì)支持 DDR5 內(nèi)存以及 PCIe 5.0 通道。
