5 月 20 日消息 高通于昨晚正式宣布推出高通驍龍 778G 5G 移動平臺，同時公布了驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器的升級版。新版基帶芯片提高了電源效率，支持了更廣泛的毫米波載波，滿足了中國市場推出 5G 毫米波網(wǎng)絡的關(guān)鍵要求。
今日高通官方正式宣布，推出驍龍 X65/X62 5G M.2 接口參考設計。這是一款搭載 X65/X62 5G 通信芯片的無線網(wǎng)卡，采用與目前常見的 Wi-Fi 無線網(wǎng)卡相同的 M.2 接口，便于快速應用到筆記本電腦、PC 臺式機以及 CPE、XR、游戲以及其他移動寬帶(MBB)終端設備中。
圖中可以看出，X65 網(wǎng)卡除了調(diào)制解調(diào)器芯片之外，還具備 4 個 IPEX 天線接口，以及 RF 射頻芯片、接收芯片等。該產(chǎn)品支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信號連接，整個電路板上覆蓋有屏蔽罩。官方表示，該產(chǎn)品即插即用，便于 OEM 廠商快速推出具有高性能 5G 連接能力的產(chǎn)品。
IT之家了解到，高通驍龍 X62 芯片毫米波頻寬為 400MHz，Sub-6GHz 頻寬 120MHz，峰值下載速率 4.4Gbps。驍龍 X65 芯片符合 3GPP Release 16 規(guī)范，毫米波頻寬為 1GHz，Sub-6GHz 頻寬 300MHz，峰值下載速率達 10Gbps。這兩款芯片均采用 4nm 制程工藝制造。
