5月19日晚，高通正式發(fā)布驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，并宣布將為榮耀50系列提供芯片支持，這意味著雙方已正式達(dá)成深度戰(zhàn)略合作。
對(duì)此，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示：“榮耀與高通技術(shù)公司的合作，是我們致力于聯(lián)合全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商的重要組成部分。我們將與高通技術(shù)公司一起釋放產(chǎn)品體驗(yàn)的無限潛能，更好地服務(wù)全球消費(fèi)者”。
去年榮耀的獨(dú)立，對(duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)甚至全球智能手機(jī)行業(yè)來說都是一個(gè)新變數(shù)。作為一個(gè)站在巨人肩膀上起步快速前行的公司，新榮耀成體系、整建制承接來自華為的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在全國(guó)擁有4個(gè)研發(fā)中心、100 多個(gè)業(yè)界一流水準(zhǔn)的實(shí)驗(yàn)室，涵蓋了 5G、AI、影像、軟件、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的核心技術(shù)。
榮耀CEO趙明此前接受采訪時(shí)表示：在核心技術(shù)比較完整地轉(zhuǎn)移后，榮耀有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)可以快速地去爭(zhēng)取和贏得高端市場(chǎng)。2021年榮耀的核心任務(wù)就是全力沖擊高端市場(chǎng)。
重建供應(yīng)鏈?zhǔn)切聵s耀獨(dú)立之后的工作重點(diǎn)，榮耀獨(dú)立之后不再有任何供應(yīng)鏈方面的束縛，幾乎所有合作伙伴都快速恢復(fù)對(duì)榮耀的供應(yīng)，本次與高通正式官宣合作之前，今年1月初，高通和榮耀的合作就有確定，此外包括AMD、Intel、美光、三星、微軟、MTK聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商均已恢復(fù)與榮耀的合作。
榮耀50系列是榮耀首款搭載高通驍龍芯的5G手機(jī)，考慮到榮耀數(shù)字系列的高端定位，這意味著高通與榮耀的首次合作起點(diǎn)很高。不僅如此，能在如此短時(shí)間內(nèi)完成與高通芯片的適配和應(yīng)用，更足以表明榮耀所具備的核心技術(shù)，能夠在芯片、系統(tǒng)等這些底層方面發(fā)揮作用。
