除了已經(jīng)發(fā)布的Xe LP低功耗架構(gòu)、Xe HP/HPG主流游戲架構(gòu)，Intel這次重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)，還準(zhǔn)備了專門面向高性能計(jì)算的Xe HPC頂級(jí)架構(gòu)，定位于超級(jí)計(jì)算機(jī)加速器，開發(fā)代號(hào)“Ponte Vecchio”，官方也曾多次預(yù)告。
Intel CEO基辛格日前曾公開展示Ponte Vecchio的樣片實(shí)物，并透露它采用Intel迄今最先進(jìn)的封裝工藝，集成多達(dá)47顆不同芯片模塊，晶體管規(guī)模也突破1000億大關(guān)，可在掌中提供千萬億次(PFlops)的計(jì)算能力。
曝料大拿Igor's Lab今天放出了Ponte Vecchio的更多設(shè)計(jì)、技術(shù)細(xì)節(jié)。
首先是內(nèi)部結(jié)構(gòu)平面圖，可以看到幾十個(gè)不同IP模塊組合在一起。這是其中的2-Tile版本(還有1-Tile、4-Tile)，可以看到左右兩個(gè)完全相同的部分整合封裝在一起。
IP模塊一共多達(dá)47個(gè)，包括計(jì)算模塊、基礎(chǔ)模塊、Rambo Cache緩存模塊、Xe Link互連模塊等等，分別采用不同工藝，包括Intel 7nm、Intel 10nm SuperFin、臺(tái)積電7nm(或者5nm)，然后就通過EMIB、3D Foveros等不同封裝技術(shù)合體。
當(dāng)然這里只是平面圖，而這個(gè)結(jié)構(gòu)其實(shí)是立體整合封裝的，所以更確切的結(jié)構(gòu)這里看不完整。
Ponte Vecchio不同于一般的加速卡，采用了OAM模塊形態(tài)，也就是OCP Accelerator Module，一種專門定義的開放式硬件計(jì)算加速器形態(tài)、互連結(jié)構(gòu)。
可以看到它一共有五層，從下到上分別是底部墊板、PCB電路板、頂部墊板、水冷(液冷)、固定墊板。
為什么要用水冷?因?yàn)閾?jù)說這家伙的功耗高達(dá)恐怖的600W，甚至可能更高一些，相當(dāng)于兩塊頂級(jí)的游戲卡了。
