6 月 22 日消息 此前有消息稱(chēng) realme 將迎來(lái)月月發(fā)新機(jī)的時(shí)期，而現(xiàn)在 realme 副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、全球營(yíng)銷(xiāo)總裁徐起突然開(kāi)始預(yù)熱新款機(jī)型，結(jié)合此前爆料信息來(lái)看將會(huì)是旗艦級(jí)的 realme X9 系列。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 層透露，realme 有驍龍 870 和驍龍 778G 新機(jī)，而另一位數(shù)碼博主 @禿然熊貓 稱(chēng) realme 的驍龍 870 機(jī)型將于本月亮相。
值得一提的是，realme 本月有一款新機(jī)(RMX3366)入網(wǎng)，該機(jī)厚度為 8mm，將采用 6.55 英寸高刷曲面單孔屏，后置相機(jī)采用三攝方案，擁有 2200mAh 雙電芯電池(等效 4400mAh)，支持 65W 快充。
此外，該機(jī)還將搭載驍龍 870 處理器，配備 5000 萬(wàn)像素 IMX 766 主攝，擁有白色、幻彩、杏色、灰色四款配色，屏幕為 6.55 英寸 2400x1080 的 AMOLED 屏，185g/8mm 機(jī)身。
僅從外表看，該機(jī)與 OPPO Reno 5 Pro+ 頗為相似，不排除即為 realme X9 Pro 的可能。
值得一提的是，此前還有爆料者聲稱(chēng) realme X9/Pro 定價(jià)約為 2000/2500 元，但目前并沒(méi)有比較可靠的信息，IT之家將持續(xù)為大家?guī)?lái)更多報(bào)道。
