9 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電的 3nm 工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在 2021 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022 年大規(guī)模投產(chǎn)。

雖然 3nm 工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。外媒在報(bào)道中表示，臺積電 3nm 工藝準(zhǔn)備了 4 波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

而在最新的報(bào)道中，外媒也提到的了臺積電 3nm 工藝的后三波產(chǎn)能，外媒表示，這三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD 等廠商預(yù)訂。

外媒此前也曾有提及臺積電 3nm 工藝的產(chǎn)能，在大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月 5.5 萬片晶圓，隨后逐步提升，在 2023 年提高到每月 10 萬片晶圓。

在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺積電 CEO 魏哲家都曾有談到 3nm 工藝，他透露同 5nm 工藝相比，3nm 工藝將使芯片的晶體管密度提升 70%，速度提升 10%-15%，能效提升 25%-30%。

但在這兩次的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上及其他的重要活動(dòng)上，臺積電均未透露 3nm 工藝是否會(huì)有第二代，他們的 7nm 工藝有兩代，今年投產(chǎn)的 5nm 工藝，也將研發(fā)第二代。

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