Intel官方表態(tài)明年初才會公布最終是否選擇代工生產(chǎn)CPU，但業(yè)界早就在傳外包生產(chǎn)的事差不多定了，臺積電不僅會用6nm代工Xe GPU，關(guān)鍵的CPU生產(chǎn)也會分給臺積電一部分。

根據(jù)之前的消息，臺積電代工Intel CPU很可能會在2022年的節(jié)點上，使用的是5nm工藝，即便2年后已然是很先進的工藝，進度要比Intel自己的5nm快多了，后者2022年也就是7nm水平。

不過臺積電5nm工藝代工的CPU讓人感覺有些意外，因為首發(fā)代工的極有可能是酷睿i3等級的，并不是高端CPU，后者仍然要由Intel自己生產(chǎn)。

回頭想想倒也合理，首先Intel第一次大規(guī)模外包CPU，肯定會選擇相對容易的部分，酷睿i3要比酷睿i5、酷睿i7及酷睿i9系列核心更少，沒那么復雜，有助于降低風險。

對于高端的酷睿產(chǎn)品線，Intel自己的晶圓廠還是要養(yǎng)活的，何況Intel自己的生產(chǎn)工藝是針對高性能優(yōu)化的，這方面更放心一些，還能保住自己的獨特性優(yōu)勢。

對玩家來說，如果真的是臺積電生產(chǎn)酷睿i3，其實也沒什么不好的，可以降低成本，跟AMD競爭的時候更有優(yōu)勢。

另外，酷睿i3這幾年來變化的也很快，之前還是2核處理器，這幾年已經(jīng)變成4核8線程了，說不定2022年的酷睿i3全線變成6核CPU了，足夠普通玩家使用了。

關(guān)鍵詞：