近日，深圳大普微電子(DapuStor)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)PCIe 4.0主控芯片DPU600，以及相應(yīng)的NVMe Nida5系列固態(tài)硬盤(pán)，不但讀取速度最高可以達(dá)到驚人的10GB/s，還首創(chuàng)了“智能存儲(chǔ)”，可廣泛適用于企業(yè)IT、云計(jì)算、運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)、金融、高端制造、區(qū)塊鏈等行業(yè)。
DPU600是大普微電子最新的自研SoC主控芯片，采用最新的12nm FinFET工藝制造，提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能、極高能效比，4K LDPC編碼具有極強(qiáng)的糾錯(cuò)能力。
它還特別集成了可計(jì)算存儲(chǔ)平臺(tái)、基于ASIC加速的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)等，是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的智能存儲(chǔ)SoC，號(hào)稱可為未來(lái)的存儲(chǔ)計(jì)算系統(tǒng)結(jié)構(gòu)帶來(lái)革新，持續(xù)為用戶創(chuàng)造價(jià)值。
Nida5系列固態(tài)硬盤(pán)基于DPU600主控，讀寫(xiě)帶寬、IOPS等性能比上代提升最多100%，并在I/O路徑上進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新和優(yōu)化，讀寫(xiě)延時(shí)、讀寫(xiě)混合延時(shí)、QoS等指標(biāo)提升也很明顯。
特性方面主要有：
- 企業(yè)級(jí)雙端口：提供更高可靠性、均衡性能和響應(yīng)。
- 高級(jí)Flash RAID 2.0技術(shù)：能承受更多的閃存單元失效，不影響業(yè)務(wù)和性能。
- NVMe 1.4a：提供最新的NVMe關(guān)鍵特性，如持久化日志等功能。
- 數(shù)據(jù)加密：支持國(guó)際加密標(biāo)準(zhǔn)AES、國(guó)密SM2/3/4算法，同時(shí)支持TCG 2.0企業(yè)級(jí)規(guī)范。
- 增強(qiáng)的掉電保護(hù)技術(shù)：在各種復(fù)雜場(chǎng)景下進(jìn)行了長(zhǎng)期測(cè)試和驗(yàn)證，保障數(shù)據(jù)在發(fā)生異常掉電的情況下不丟失。
- 多級(jí)可調(diào)能耗：三個(gè)能耗級(jí)別管控，方便用戶能耗調(diào)優(yōu)，應(yīng)對(duì)PCIe 4.0服務(wù)器功耗和散熱。
此外，它還特別支持Smart-IO 2.0技術(shù)，基于DPU600主控內(nèi)置的LSTM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，預(yù)期準(zhǔn)確率高達(dá)95%，可在企業(yè)IT、云等復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景中自適應(yīng)各種工作負(fù)載，提供實(shí)時(shí)性能調(diào)優(yōu)，提升用戶體驗(yàn)。
而得益于DPU600內(nèi)置的應(yīng)用處理器平臺(tái)，以及DPU-Link提供的異構(gòu)計(jì)算接口，用戶可以基于DPU600運(yùn)行Linux系統(tǒng)，快速方便地移植應(yīng)用和算法，為數(shù)據(jù)庫(kù)、AI、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用進(jìn)行加速，提升系統(tǒng)效率。
閃存方面搭配鎧俠的96層3D TLC企業(yè)級(jí)芯片，擁有極高能效比、穩(wěn)定性，搭配大普微電子獨(dú)創(chuàng)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，從系統(tǒng)層面減少NAND Retry，及時(shí)預(yù)測(cè)和預(yù)防閃存顆粒失效。
Nida5系列固態(tài)硬盤(pán)包括U.2/E1.S接口的N5100、N5300，E3.S/E3.L接口的N5101、N5301四種不同型號(hào)，最高容量達(dá)15.36TB，最高支持PCIe 4.0 x8，持續(xù)讀寫(xiě)速度最高10GB/s、5.2GB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)速度最高1800K IOPS、260K IOPS，隨即讀取延遲75us，隨機(jī)寫(xiě)入延遲低于10us，每天最高3次全盤(pán)寫(xiě)入，質(zhì)保五年。
和國(guó)際領(lǐng)先的同類產(chǎn)品對(duì)比，Nida5系列在各項(xiàng)指標(biāo)上有著全方位的優(yōu)勢(shì)。
深圳大普微電子科技有限公司成立于2016年，由國(guó)際知名專家和中科院教授聯(lián)合創(chuàng)辦，擁有國(guó)際一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，超過(guò)150名團(tuán)隊(duì)成員，具備從芯片設(shè)計(jì)到產(chǎn)品交付量產(chǎn)全棧能力，國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的核心技術(shù)，已申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利超過(guò)160項(xiàng)，累計(jì)獲得數(shù)億元融資。
曾獲榮譽(yù);2017 TRACKER年度科技創(chuàng)新潛力獎(jiǎng)，2017深圳創(chuàng)新榜“年度創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”，2017世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“年度45強(qiáng)企業(yè)”，2018年度“中國(guó)信息化人工智能優(yōu)秀方案”，2019深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)“最具價(jià)值投資企業(yè)”， 2020深圳企業(yè)創(chuàng)新記錄，2020國(guó)際閃存峰會(huì)“十大固態(tài)硬盤(pán)企業(yè)”。
關(guān)鍵詞： 固態(tài)硬盤(pán)
