4月1日消息，昨日市場流傳出一封臺積電總裁魏哲家發(fā)出的信件，其中提到了臺積電未來3年計劃投資1000億美元擴充產(chǎn)能的計劃，以及將自今年12月31日起暫停未來一年的晶圓降價等消息。
在該信件中，魏哲家指出，臺積電過去12個月盡管增加產(chǎn)能，且產(chǎn)能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內(nèi)投資1000億美元增加產(chǎn)能。
臺積電將新建晶圓廠，及擴充現(xiàn)有晶圓廠先進技術(shù)和特殊技術(shù)，魏哲家在信中提到，臺積電正招募數(shù)以千計的新員工，并購買土地與設(shè)備。
在此前的法說會上，臺積電就曾宣布將今年資本支出將提升至250～280億美元創(chuàng)下歷史新高紀錄。3年投入1000億美元，也就是說未來的2022及2023年每年的資本支出都將超過300億美元。
值得注意的是，臺積電董事長劉德音昨日于3月30日在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)的年度會員大會后表示，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm現(xiàn)在看似供不應(yīng)求，但實際上，全球產(chǎn)能仍大于需求。
那么，為何劉德音一邊說全球產(chǎn)能大于需求，臺積電卻又一邊在斥巨資增加產(chǎn)能呢?其實這并不矛盾，因此臺積電主要投資擴產(chǎn)的都是5nm及更先進制程的產(chǎn)能，而并非成熟制程。
業(yè)內(nèi)認為，臺積電未來幾年的重大投資，主要在于建3nm鰭式場效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)能，以及2nm環(huán)繞閘極(GAA)制程產(chǎn)能。
另外，值得一提的是，臺積電此前已規(guī)劃投資120億美元在美國建5nm晶圓廠，而最新的信息顯示，臺積電未來將在美國一共建設(shè)6座晶圓廠，投資總額將近400億美元，總月產(chǎn)能超10萬片以上。
此外，魏哲家在這份曝光的信件中還指出，臺積電致力成為世界值得信賴的技術(shù)及產(chǎn)能提供者，為應(yīng)對先進制程技術(shù)復(fù)雜度提高，材料成本增加，將自2021年12月31日起暫停晶圓價格折扣，為期4季。
也就是說，在臺積電看來，晶圓代工產(chǎn)能緊缺、漲價的問題可能將會持續(xù)至2023年一季度。
因為通常晶圓下單到交付至少需要一個季度以上的時間。而從今年年底開始暫停2022年全年的晶圓降價，言下之意似乎就是，在今年年底前預(yù)定2022年的產(chǎn)能，還有優(yōu)惠。
此前的消息也顯示，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商現(xiàn)在已經(jīng)提前向臺積電預(yù)定了2022年的產(chǎn)能。
對于這份信件的內(nèi)容，臺積電今天回應(yīng)稱，“如同之前法說會所提到的，臺積公司正進入一個成長幅度更高的期間，我們預(yù)計未來幾年5G和HPC的產(chǎn)業(yè)大趨勢將驅(qū)動對于我們半導(dǎo)體技術(shù)的強勁需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各個面向的數(shù)位化。”
同時，臺積電回應(yīng)也指出：“為了因應(yīng)市場需求，臺積公司預(yù)計在接下來三年投入1000億美元增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。臺積公司與客戶緊密合作，為得以持續(xù)支持客戶需求并為其創(chuàng)造更多價值。”
但是，對于外界對外流傳的信信中提及的取消2022年折讓優(yōu)惠部分，臺積電則表示，不評論價格問題，亦不回應(yīng)(無法證實)外傳的信件。
不過，已經(jīng)有少數(shù)IC設(shè)計廠商于今日低調(diào)證實，確實有收到臺積電發(fā)出的信件，但也有其他多家IC設(shè)計廠商指出，并沒有收到上述信件。
顯然，信件并非廣發(fā)給臺積電的所有客戶，而是只有特定客戶收到。
