新華社官方微博發(fā)布視頻，通過走進(jìn)榮耀手機(jī)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，介紹了手機(jī)使用的技術(shù)，并提前曝光了榮耀 Magic3 系列誕生全過程。
IT之家了解到，榮耀 Magic3 采用超高導(dǎo)熱系數(shù)全新石墨烯和 3D 納米微晶工藝。
據(jù)介紹，在提升音頻處理能力方面，AI 已經(jīng)成為底層技術(shù)的一個(gè)引擎，用 AI 的大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)的邏輯來進(jìn)行相應(yīng)處理。
榮耀 CEO 趙明表示，榮耀 Magic3 系列在相機(jī)、隱私安全、操作系統(tǒng)算法以及各種音頻處理的能力等方面都是用 AI 來加持。
同時(shí)，視頻還展示了榮耀 Magic3 系列在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的測試全過程。
榮耀將于 8 月 12 日舉行發(fā)布會(huì)，正式推出高端旗艦產(chǎn)品 Magic 3。
根據(jù)此前信息，榮耀 Magic 3 預(yù)計(jì)將提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 兩個(gè)版本，采用 6.76 英寸雙挖孔 OLED 屏，并首批搭載驍龍 888 Plus 處理器。
