小米 Redmi K50 系列官宣將于 3 月 17 日 19 點發(fā)布，搭載天璣 9000/8100 系列處理器。

據(jù)官方預熱，Redmi K50 系列采用了電競版同規(guī)格散熱材料，新一代不銹鋼 VC，面積達 3950m㎡ ，主板覆蓋面積達 72%。

此外，VC 采用 T 型結構，熱路更合理。

根據(jù)此前消息，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型。

Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 Pro 首發(fā)天璣 8100 處理器，Redmi K50 標準版則使用高通驍龍 870 處理器。

目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散熱規(guī)格，此前發(fā)布的電競版擁有 4860mm VC 散熱面積。

Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分顯示達到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

IT之家了解到，今天下午，Redmi 官方還預熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的游戲表現(xiàn)。

他們給出了這款手機跑《原神》的實機測試數(shù)據(jù)。運行《原神》1 小時，可以實現(xiàn) 59fps 極滿幀的幀率表現(xiàn)，而機身溫度則為 46℃，對于跑《原神》來說確實不算熱。

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