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英特爾發(fā)布LGA1700主板新聲明:IHS可能導(dǎo)致的彎曲為常見現(xiàn)象

發(fā)布時間:2022-04-12 09:35:06  |  來源:IT之家  

此前有報道稱,英特爾 12 代 臺式機(jī) Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時會被壓彎。

今日,英特爾終于對這一問題報道做出了回應(yīng)。該公司在給 Tom's Hardware 的一份聲明中表示。

集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會引起任何重大問題,并且這種變形很常見。以下是英特爾的聲明:

由于集成散熱器 (IHS) 的更改,我們尚未收到有關(guān)第 12 代酷睿處理器超出規(guī)格運(yùn)行的報告。

我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示,第 12 代臺式機(jī)處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會有輕微的變形。

這種輕微的偏差是在預(yù)期內(nèi)的,不會導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行。我們強(qiáng)烈建議不要對插槽或壓接裝置(ILM)進(jìn)行任何修改,此類修改將導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行,并可能使產(chǎn)品保修失效。

IT之家了解到,此前報道稱,問題似乎源于 LGA1700 的壓接裝置 (ILM),因?yàn)楫?dāng)處理器安裝在插槽內(nèi)時,明顯的不均勻壓力似乎會使處理器彎曲。

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