高通已經(jīng)官宣將于 11 月 15 日至 17 日舉行下一次驍龍峰會，預(yù)計將帶來下一代旗艦—— 驍龍 8 Gen 2。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，高通驍龍 8 Gen 2 新旗艦將在年底推出，并且將首發(fā)搭載 E6 基材屏幕;

目前藍(lán)廠(vivo、iQOO)、小米(小米、Redmi)、歐加(OPPO、一加、realme)等廠商都有采購，尚不清楚是否能搞定調(diào)光方案，可能會放棄 LTPO。

IT之家了解到，高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。

數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 稱，幾家大廠已經(jīng)開始測試驍龍 8 Gen2(SM8550)，對測試效果都十分滿意。

相比驍龍 8 Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。

有爆料稱，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設(shè)計，分別為 1 個 X3 大核、2 個 A720 中核、2 個 A710 中核以及 3 個 A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。

作為對比，高通驍龍 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 為 1 個 X2 大核、3 個 A710 中核和 4 個 A510 小核，GPU 規(guī)格則為 Adreno730。

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