上周，AMD發(fā)布Zen3架構(gòu)及首批四款銳龍5000桌面處理器產(chǎn)品。

今天下午(10月12日)，AMD中國(guó)官微編譯了會(huì)上首席技術(shù)官兼執(zhí)行副總裁Mark Papermaster的發(fā)言，他簡(jiǎn)明扼要地揭曉了Zen3架構(gòu)的奧秘。

Mark表示，新的處理器采用全新的架構(gòu)布局，所有的核心都被整合到一塊統(tǒng)一的八核CCX上，這加快了核心與核心間的通信，尤其有益于游戲型的工作負(fù)載。這種整合可讓每顆核心直接調(diào)用32MB的三級(jí)緩存，極大加速了延遲敏感型工作負(fù)載的運(yùn)行，比如游戲。

一般游戲會(huì)有一條主導(dǎo)進(jìn)程，它會(huì)頻繁調(diào)用緩存，而Zen3較Zen2使得每顆核心都能調(diào)用兩倍于之前容量的緩存。

最后，Zen3架構(gòu)的全方位重大改動(dòng)帶來(lái)的是19%的每時(shí)鐘周期指令數(shù)(IPC)提升以及工藝節(jié)點(diǎn)不變情況下24%的能效提升，這是在去年年中Zen2已取得重大提升上的又一次飛躍。

Mark總結(jié)，Zen3目前是整個(gè)Zen系列中最重要的架構(gòu)更新，是全方位的、跨越前后端的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，涉及端到端的優(yōu)化、緩存、載入/存儲(chǔ)、執(zhí)行單元、預(yù)取、調(diào)度、解碼等。

此外，AMD還提高了Zen3的浮點(diǎn)及整數(shù)執(zhí)行單元的寬度和靈活性，以實(shí)現(xiàn)更低的延遲提供更多的執(zhí)行能力。與Zen2相比，Zen3增加了可操作的加載和存儲(chǔ)數(shù)量，增加了分支預(yù)測(cè)能力的帶寬。

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