最近的手機(jī)圈可謂熱鬧非凡，此前消息指出，全球首發(fā)高通新一代旗艦處理器驍龍888的小米11系列，有望今年年底前發(fā)布，當(dāng)然，除了發(fā)布時(shí)間，該機(jī)部分參數(shù)也頻頻得到曝光。

今日，博主@8090數(shù)碼美視 發(fā)布了一張小米11 Pro的CAD圖片，其中屏幕對角線長度為171.77mm(約合6.8英寸)，邊框不在計(jì)算范圍。

不過，該圖也只是對屏幕尺寸進(jìn)行了展示，屏幕挖孔等信息并沒有出現(xiàn)。

此前有爆料稱，小米11 Pro將采用2K分辨率四曲面屏，挖孔部位在屏幕左上角，而小米11則為直屏設(shè)計(jì)，均支持120Hz刷新率。

值得一提是，若爆料屬實(shí)，小米11 Pro將成為小米數(shù)字系列第一款采用三星2K+分辨率的全面屏旗艦機(jī)。

此外，該機(jī)最大的亮點(diǎn)就是將全球首發(fā)搭載全新的驍龍888處理器，其采用三星5nm制程工藝，八核心設(shè)計(jì)，集成一個(gè)2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核，三個(gè)2.4GHz A78中核、四個(gè)1.8GHz A55小核，可將CPU性能提高25%。

并且整合了驍龍X60 5G基帶，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，同時(shí)也是高通首款集成式旗艦機(jī)5G SoC。

據(jù)悉，小米11已經(jīng)通過了國家3C入網(wǎng)認(rèn)證，標(biāo)配全新充電器，小米11將支持55W快充，而小米11 Pro則將支持百瓦級(jí)超級(jí)快充。

有消息指出，小米11系列有望在圣誕節(jié)前后亮相。

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