今年可謂是PCIe4.0固態(tài)硬盤大躍進(jìn)的一年，從主控芯片到閃存顆粒，從傳輸協(xié)議到散熱模塊，各大存儲(chǔ)大廠，八仙過海各顯神通。

在PCIe4.0即將爆發(fā)之際，大秀肌肉，紛紛推出自家醞釀?lì)H久的旗艦產(chǎn)品，搶占先機(jī)的同時(shí)，更好的為即將到來的存儲(chǔ)次世代做好鋪墊。

威剛，作為一家老牌的存儲(chǔ)大廠，旗下高端電競(jìng)品牌——XPG在從去年便在行業(yè)率先推出了旗下首款支持PCIe4.0協(xié)議的翼龍S50固態(tài)產(chǎn)品，并以最大讀寫達(dá)到5000/4400MB/S的性能引發(fā)了市場(chǎng)熱議;

當(dāng)時(shí)間來到2020年，威剛再次推出性能更強(qiáng)，定位更高，堪稱當(dāng)下理論數(shù)值最快的XPG翼龍S70固態(tài)硬盤。

究竟這款理論數(shù)值最快的威剛SSD性能究竟有多強(qiáng)?強(qiáng)悍性能的背后又有哪些技術(shù)創(chuàng)新和硬件迭代?話不多說，我們一起來看。

新主控搭配原廠顆粒

作為一款定位旗艦的PCIe4.0固態(tài)產(chǎn)品，威剛XPG翼龍S70的性能背后，實(shí)質(zhì)上是源于外觀科學(xué)設(shè)計(jì)和強(qiáng)悍核心架構(gòu)的結(jié)合。

在外觀方面，威剛XPG翼龍S70采用了多層全包設(shè)計(jì)，即在標(biāo)準(zhǔn)M.2接口的設(shè)計(jì)內(nèi)核下，在外部進(jìn)行了全包設(shè)計(jì)。

具體來說就是在M.2雙面都覆蓋了一層用于高效散熱的鋁合金材料，它的作用也很明顯，進(jìn)一步提升威剛XPG 翼龍S70的散熱，后續(xù)我們將針對(duì)散熱設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)論述，暫時(shí)略過。

在內(nèi)部核心方面，依舊是采用標(biāo)準(zhǔn)的M.2設(shè)計(jì)思路，將主控芯片、閃存顆粒以及緩存芯片集成到了2280規(guī)格的PCB板上。

主控方面，采用了新近崛起Innogrit品牌推出的、針對(duì)PCIe4.0時(shí)代高性能需求的全新主控IG5236，這是一款定位于PCIe4.0協(xié)議的次旗艦級(jí)主控芯片。

采用臺(tái)積電16/12nm制程工藝，支持PCIe4.0協(xié)議，支持NVMe1.4標(biāo)準(zhǔn)，8通道設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)最大連續(xù)讀寫性能分別為7GB/6.1GB/S，最大隨機(jī)讀寫能達(dá)到1M/800K IOPS。

支持SLC動(dòng)態(tài)緩存加速技術(shù)，板載獨(dú)立DRAM緩存，支持LDPC錯(cuò)誤校正、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、RAID陣列引擎等一系列機(jī)制。

顆粒方面，采用威剛自主封裝的源于Micron或是Toshiba 96層TLC閃存顆粒。

新主控和原廠顆粒的新搭配，在性能表現(xiàn)上究竟如何?下面我們開始進(jìn)入測(cè)試階段。

性能測(cè)試

在連續(xù)性能測(cè)試中，我們采用CrystalDiskMark、ATTO、Txbench等三款軟件，進(jìn)行對(duì)比測(cè)試，相互印證最終的測(cè)試結(jié)果。

連續(xù)性能測(cè)試

CrystalDiskMark是一款經(jīng)典的硬盤測(cè)試軟件，它能夠在保證了連續(xù)讀寫、512KB和4KB數(shù)據(jù)包隨機(jī)讀寫性能，以及隊(duì)列深度(Queue Depth)為32的情況下的4K隨機(jī)性能等常規(guī)測(cè)試外，在隊(duì)列設(shè)置，性能描述，以及測(cè)試數(shù)據(jù)塊選擇上都進(jìn)行了優(yōu)化，更符合當(dāng)下硬盤的測(cè)試需求。

在CrystalDiskMark測(cè)試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70的最大連續(xù)讀寫性能分別達(dá)到了7470MB/S以及5833MB/S，這樣的性能可以說是目前問世的消費(fèi)級(jí)PCIe4.0 SSD中理論數(shù)據(jù)最強(qiáng)的產(chǎn)品了。

接著是ATTO測(cè)試，在ATTO測(cè)試中，我們采用全新4.0版本的ATTO進(jìn)行測(cè)試，ATTO的優(yōu)勢(shì)在于，可以通過測(cè)試不同維度的數(shù)據(jù)塊，進(jìn)行模擬日常的實(shí)際工作場(chǎng)景，從而更符合產(chǎn)品的實(shí)際功能，測(cè)試成績(jī)更有參考意義。

在ATTO測(cè)試中，威剛XPG翼龍S70在不同數(shù)據(jù)塊的性能表現(xiàn)差異不大，最大連續(xù)讀寫性能分別都能保持在6900MB/S和5400MB/S。

最后，我們將通過Txbench進(jìn)行連續(xù)性能測(cè)試，Txbench是一款能夠從不同隊(duì)列，不同數(shù)據(jù)塊進(jìn)行存儲(chǔ)性能測(cè)試的老牌軟件。

在Txbench測(cè)試中，威剛XPG 翼龍S70的最大連續(xù)讀寫性能分別達(dá)到了7476MB/S和5588MB/S。

綜合三款測(cè)試軟件，威剛XPG 翼龍S70的理論最大連續(xù)讀寫性能基本能夠達(dá)到7400MB/S和5500MB/S，可能是目前最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)PCIe4.0固態(tài)產(chǎn)品。

4K隨機(jī)測(cè)試

PCIE4.0帶寬上的升級(jí)，帶來的不僅僅是連續(xù)性能的暴增，在更為關(guān)鍵的4K隨機(jī)性能方面，這款威剛XPG 翼龍S70也沒有讓人失望。

在4K隨機(jī)性能測(cè)試上，我們采用AS SSD進(jìn)行測(cè)試。

在AS SSD測(cè)試中，我們可以看到威剛XPG 翼龍S70，最大隨機(jī)讀取的IOPS值達(dá)到了311K iops，最大隨機(jī)寫入值則達(dá)到了321K iops，可以滿足發(fā)燒用戶的日常需求。

600GB超大容量SLC緩存空間

SLC動(dòng)態(tài)緩存設(shè)計(jì)，是目前固態(tài)硬盤領(lǐng)域比較主流的設(shè)計(jì)，它的目的是在不提升成本的基礎(chǔ)上，用犧牲存儲(chǔ)容量的方式，為用戶提供堪比SLC顆粒的性能。

威剛XPG翼龍S70在SLC動(dòng)態(tài)緩存方面，也實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提供了600GB左右超大容量緩存空間。

通過性能曲線我們可以看到，在0-600GB的SLC動(dòng)態(tài)緩存區(qū)間內(nèi)，威剛XPG翼龍S70的寫入表現(xiàn)維系在較為高的水準(zhǔn);當(dāng)寫入量超過600GB之后，SLC動(dòng)態(tài)緩存消耗完畢，威剛XPG翼龍S70的寫入速度出現(xiàn)了明顯下架。

實(shí)際上，根據(jù)用戶的日常習(xí)慣和實(shí)際存儲(chǔ)需求，普通用戶乃至于發(fā)燒用戶單次寫入超過600GB容量的情況，幾乎不存在。

威剛XPG翼龍S70超大規(guī)模的SLC動(dòng)態(tài)緩存區(qū)，能夠顯著的幫助用戶，在較大的容量區(qū)間內(nèi)體驗(yàn)較高的存儲(chǔ)性能，真正做到了旗艦性能不等待。

內(nèi)容創(chuàng)作性能對(duì)比測(cè)試

強(qiáng)悍的理論性能，帶來的實(shí)際體驗(yàn)又是如何呢?作為一款定位于旗艦的固態(tài)產(chǎn)品，威剛XPG 翼龍S70能夠?yàn)榇问来膬?nèi)容創(chuàng)作者，提供高效迅捷的存儲(chǔ)支撐。

為了進(jìn)一步驗(yàn)證，威剛XPG 翼龍S70在內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域的實(shí)際表現(xiàn)，筆者將通過和SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD進(jìn)行基于實(shí)操的對(duì)比測(cè)試，以彰顯威剛XPG翼龍S70的真實(shí)效能。

具體實(shí)操步驟，在威剛XPG翼龍S70和普通SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD上，分別安裝相同版本的Adobe After Effects，同時(shí)進(jìn)行素材導(dǎo)入、素材預(yù)覽、添加特效以及視頻導(dǎo)出等四個(gè)操作，并計(jì)時(shí)形成表格。

通過Adobe After Effects對(duì)比測(cè)試，我們可以看到威剛XPG翼龍S70的優(yōu)勢(shì)還是十分明顯的，無論是從素材導(dǎo)入，素材預(yù)覽等初級(jí)部分，還是到特效生成以及視頻導(dǎo)出的復(fù)雜處理，威剛XPG 翼龍S70的性能表現(xiàn)始終優(yōu)于SATA接口SSD以及PCIe3.0 SSD。

對(duì)于內(nèi)容創(chuàng)作者而言，更快的素材導(dǎo)入和預(yù)覽，以及更迅速的視頻合成和導(dǎo)出，不僅在觀感上能夠有更好的體驗(yàn)，同時(shí)在實(shí)際創(chuàng)作效率和思路總結(jié)創(chuàng)新方面，都能夠提供有益的支撐。

多層全包散熱馬甲 顯著降溫30%

PCIe4.0帶來的極致性能，同時(shí)也帶來了關(guān)于溫控問題。正如同它們的前輩CPU、顯卡一般，在單位PCB面積不變甚至越發(fā)縮小的情況下，固態(tài)硬盤的性能卻實(shí)現(xiàn)了數(shù)倍提升，其后果便是巨大的發(fā)熱量，而發(fā)熱量帶來的溫控問題，又會(huì)產(chǎn)生反噬效果，極易陷入“高性能-高熱量-降頻-低性能-加速高性能”的怪圈之中。

為了解決溫度和性能的矛盾，威剛的解決方案便是物理散熱，給固態(tài)硬盤添加能夠輔助散熱的高性能鋁質(zhì)散熱馬甲，并進(jìn)行多層全包設(shè)計(jì)。

將所有的核心組件進(jìn)行全方位的材料包裹，同時(shí)搭配中空的多層鰭片結(jié)構(gòu)，在增厚散熱片的同時(shí)，進(jìn)一步擴(kuò)大散熱面積，讓S70與空氣熱交換效率提升，大幅優(yōu)化散熱效果。

在連續(xù)讀寫的作業(yè)狀況下，可顯著降溫30%，為用戶體驗(yàn)高性能存儲(chǔ)提供有力的支撐。

總結(jié)

從極致的7.4GB/S的性能，到核心架構(gòu)的突破，再到超大SLC動(dòng)態(tài)緩存，以及全包多層散熱馬甲帶來的散熱體驗(yàn)。

作為目前最高數(shù)值的固態(tài)硬盤威剛XPG 翼龍S70固態(tài)硬盤為2020年P(guān)CIe4.0的大躍進(jìn)留下了完美的收官。

隨著Intel等上游廠商開始全面布局和支持PCIe4.0，在即將到來了2021年，基于PCIe4.0協(xié)議的固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品，將成為市面主流。

PCIe4.0時(shí)代的全面爆發(fā)就在此刻了，威剛XPG翼龍S70的提前布局，再次彰顯了威剛品牌對(duì)于行業(yè)前景的敏銳判斷，相信隨著威剛XPG翼龍S70固態(tài)硬盤的上市，更多消費(fèi)者能夠切身感受到威剛品牌的技術(shù)底蘊(yùn)和產(chǎn)品實(shí)力。

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