3 月 2 日消息，據(jù)國外媒體報道，目前全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品需求強勁，汽車等部分領(lǐng)域的半導(dǎo)體零部件供應(yīng)已無法滿足需求，大眾、通用等眾多汽車廠商目前正面臨汽車芯片供應(yīng)不足的問題。
在半導(dǎo)體市場需求強勁、供不應(yīng)求的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額，自然也就會相當(dāng)可觀。
半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額相當(dāng)可觀，已在相關(guān)機構(gòu)的數(shù)據(jù)中得到了印證。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，今年 1 月份，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達到了 400 億美元。
從 SIA 公布的數(shù)據(jù)來看，今年 1 月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額，同比有大幅增長，同比增長率達到了 13.2%，環(huán)比也增長了約 1%。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額，在今年將開始強勁增長，全球半導(dǎo)體的產(chǎn)量正在提升，以滿足增加的市場需求，緩解汽車和其他行業(yè)芯片的持續(xù)短缺，預(yù)計 2021 年的銷售額將會增長。
