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5nm制程!高通全新5G驍龍SoC首現(xiàn)身:支持UFS 3.1閃存等

發(fā)布時(shí)間:2021-03-08 16:58:07  |  來(lái)源:快科技  

繼驍龍888后,高通的第二款5nm 5G SoC據(jù)說(shuō)要來(lái)了。

最新消息稱,這顆芯片定名為驍龍788移動(dòng)平臺(tái),并非先前的驍龍777或者驍龍775/775G。

高通非常大方,決定采用三星的5nm EUV工藝來(lái)打造這款SoC,其內(nèi)建Kryo 600系列CPU,支持LPDDR5-3200內(nèi)存或LPDDR4X-2400內(nèi)存,UFS 3.1閃存等。

相機(jī)方面集成Spectra 570 ISP,最多支持三顆2800萬(wàn)像素鏡頭、4K 60FPS視頻拍攝等。無(wú)線部分包括2x2 MIMO的Wi-Fi 6E、藍(lán)牙5.2等。

5G頻段方面僅包含Sub 6GHz,4G則滿足Cat.18,支持5G雙卡雙待等。

此前高通曾表示,驍龍888的命名和中國(guó)有關(guān),一路發(fā)發(fā)發(fā),寓意很好,相信這也是驍龍788存在的原因,畢竟它將會(huì)是國(guó)產(chǎn)智能機(jī)銷量的中流砥柱。

關(guān)鍵詞: 高通 5G

 

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