3 月 26 消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，今年年初，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負(fù)荷運(yùn)營的消息，但目前芯片代工商的產(chǎn)能依舊緊張，汽車芯片、智能手機(jī)處理器的供應(yīng)，仍無法滿足需求，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足強(qiáng)勁的市場需求。
雖然新建工廠擴(kuò)大產(chǎn)能需要一段時(shí)間，但還是有部分芯片代工商，在投資新建工廠，力積電(力晶積成電子制造股份有限公司，簡稱 “力積電”)就是其中之一。
英文媒體的報(bào)道顯示，力積電正在新建一座 12 英寸晶圓廠，新工廠在周四就已破土動(dòng)工。
新建的 12 英寸晶圓廠建成投產(chǎn)之后，力積電的 12 英寸晶圓廠，就將增至 4 座。力積電官網(wǎng)的信息顯示，在 2019 年進(jìn)行重組之后，他們旗下目前有 5 座晶圓廠，其中 3 座是 12 英寸晶圓廠，另外兩座是 8 英寸晶圓廠，員工近 7000 名。
除了力積電，存儲(chǔ)芯片廠商華邦電子，也在推進(jìn)新建一座 12 英寸晶圓廠。華邦電子董事會(huì)在 3 月 16 日，已經(jīng)通過了建設(shè)一座新的 12 英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過 4.6 億美元。
