月12日消息 美國政府計劃于當(dāng)?shù)貢r間 12 日與芯片和汽車企業(yè)舉行會談，商討全球芯片短缺問題，三星電子、臺積電赫然在列。對此彭博社等報道稱，因為產(chǎn)能供不應(yīng)求壓力陡升，臺積電將調(diào)升今年資本支出至 300～310 億美元，將于 15 日正式公布。

IT之家了解到，臺積電今年年初曾宣布資本支出 250～280 億美元，但為了解決產(chǎn)能吃緊日益嚴(yán)重問題，又宣布未來 3 年將投入 1,000 億美元大舉擴產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期臺積電將在法說會中宣布調(diào)高今年資本支出至 300～310 億美元，上修幅度達 10～20%。

此外，臺積電將加快 3nm 及 2nm 等先進制程研發(fā)及量產(chǎn)規(guī)模提升。其中，針對 3nm 打造的 Fab 18 廠第四期至第六期工程正在加速建設(shè)，預(yù)計明年上半年可開始裝機，明年下半年量產(chǎn);位于新竹寶山的 2nm 新晶圓廠將在明年動土興建。

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