5 月 5 日消息 根據(jù)外媒消息，研究機構 Counterpoint 近日對 2021 年智能手機芯片市場作出預測，報告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機 SoC 芯片市場的領導地位，占比達到 37%。美國高通公司目前一直委托三星電子進行芯片代工，由于美國得州奧斯汀工廠停產(chǎn)，會造成其產(chǎn)量下降，為聯(lián)發(fā)科提供機會。

研究結果表明，2020 年高通芯片占比 28%，而 2021 年將提升至 31%。此外華為旗下的海思半導體 2020 年還有 10% 的市場份額，但到了今年，海思芯片市場占比將不足 10%。

IT之家了解到，對于 5G 手機，Counterpoint 預測蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科的市場份額將十分相近，其中高通占比最高，將達到 30%。分析師支指出，一旦高通公司的代工廠產(chǎn)能提升，2021 年下半年將獲得領先的市場地位。在 5G 手機的競爭中，除了這三家企業(yè)，別的廠商競爭能力十分弱。

關鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 芯片