Intel將在部分產(chǎn)品上使用臺(tái)積電代工幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑椋龊跻饬系氖?，上?lái)就要用3nm。
財(cái)經(jīng)媒體最新報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果和Intel將首批采用臺(tái)積電的下一代先進(jìn)技術(shù)，即3nm制程，相關(guān)芯片的測(cè)試已經(jīng)悄然開(kāi)始(是否意味著流片，還沒(méi)有確切答案)。
蘋(píng)果用3nm肯定不意外，Intel如此激進(jìn)倒是稍稍讓人沒(méi)想到。甚至，Intel向臺(tái)積電評(píng)估的產(chǎn)量，超過(guò)了蘋(píng)果的下單規(guī)模。
按照臺(tái)積電的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。
消息人士稱(chēng)，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。
在回應(yīng)媒體求證時(shí)，Intel僅確認(rèn)正與臺(tái)積電合作2023年的相關(guān)產(chǎn)品。
可做聯(lián)系的動(dòng)態(tài)是，Intel自家的先進(jìn)工藝屢屢延期，10nm至強(qiáng)剛剛宣布從今年底推遲到明年第二季度，7nm更是要等到2023年。
另外，考慮到AMD也是臺(tái)積電的親密伙伴，若是在3nm被Intel搶先，恐怕不是滋味。
