前幾天，榮耀官方已經(jīng)正式宣布將于8月12日舉行全球發(fā)布會(huì)，推出榮耀史上最強(qiáng)大的旗艦手機(jī)——榮耀Magic 3。
雖然目前官方還未公布該機(jī)的正面外觀，但是此前CCTV5體育頻道曾播放了榮耀Magic 3系列預(yù)熱宣傳片，其中可以清楚的看到榮耀Magic 3系列正面采用左置雙挖孔曲面屏設(shè)計(jì)。
此前有消息稱，榮耀Magic 3將存在兩款機(jī)型，其中榮耀Magic 3將采用居中挖孔直面屏設(shè)計(jì)，而榮耀Magic 3 Pro則升級(jí)為雙挖孔的雙曲面屏幕。
根據(jù)最新爆料顯示，已有多方消息源透露，榮耀Magic 3可能會(huì)全系采用雙挖孔的屏幕，其中標(biāo)配版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro依然為雙曲面屏幕，但是Pro版本會(huì)帶來更強(qiáng)的配置，可能會(huì)引入3D結(jié)構(gòu)光方案，支持更高級(jí)別的人臉識(shí)別。
綜合目前已知消息，榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus，這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機(jī)，同時(shí)還擁有12GB超大內(nèi)存規(guī)格，支持66W有線快充方案，后攝為四攝方案。
榮耀Magic 3 Pro整體則更上一層樓，同樣搭載了驍龍888 Plus處理器，但是充電規(guī)格卻升級(jí)為100W有線快充+50W無線快充方案，是目前業(yè)內(nèi)最頂級(jí)的組合之一。
