本月初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8100 。同時，小米官宣，Redmi K50 宇宙將全球首發(fā)天璣 8100。

盧偉冰表示，新品發(fā)布會已經(jīng)進入緊鑼密鼓的準備狀態(tài)，3 月內讓大家用上。

另外，天璣 9000 和天璣 8100 會同臺發(fā)布。盧偉冰還稱，K50 競爭力還是非常強，應該還是 [焊門員] 級的水準。

IT之家曾報道，去年 12 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 ，率先采用臺積電 4nm 先進制程。

CPU 采用面向未來十年的新一代 Armv9 架構，包含 1 個主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核;

以及3 個主頻高達 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 個主頻為 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，內置 14MB 超大容量緩存組合。

相比 2021 年安卓旗艦，提升 35%，能效提升 37%。

天璣 8100 于日前發(fā)布，臺積電 5nm 制程，CPU 部分包含 4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，采用自研 APU 580 架構。

CPU 跑分部分，天璣 8100 號稱比同級競品多核提升 12%，多核能效提升 44%。

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