6 月 9 日消息，據(jù)國外媒體報道，在今天舉行的股東會上，臺積電董事長劉德音表示，公司仍在與美國政府商討新晶圓廠補貼問題。

臺積電上月表示，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。臺積電表示，這座廠房將采用公司的 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓。

劉德音表示，在美國建晶圓廠絕對符合公司的利益，設(shè)廠可以獲得當(dāng)?shù)乜蛻舻男刨?，并且為臺積電公司提供了更多吸引全球人才的機會。

劉德音還透露，公司仍在與美國政府商討有關(guān)新晶圓廠的補貼問題，彌補在中國臺灣和美國運營的成本差異。

臺積電此前表示，評估海外設(shè)廠，必須符合規(guī)模經(jīng)濟、成本劃算，以及人員組織和供應(yīng)鏈完備等三大要件。

周一收盤，臺積電 (NYSE:TSM)股價上漲 0.67% 至 55.57 美元，總市值約 2881.90 億美元。

關(guān)鍵詞： 臺積電董事長劉德音