今天，聯(lián)發(fā)科公布了9月份營(yíng)收情況，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元)，同比增長(zhǎng)61.18%，環(huán)比增長(zhǎng)15.74%。

公告中還指出，今年1至9月，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣2257.41億元，同比增長(zhǎng)24.37%。

對(duì)于業(yè)績(jī)的瘋狂增長(zhǎng)，毫無疑問是華為的功勞，要知道聯(lián)發(fā)科8月的合并凈銷售額總計(jì)為327.16億元新臺(tái)幣，較7月凈銷售額266.92億元新臺(tái)幣增長(zhǎng)22.57%，同比增長(zhǎng)41.98%。

行業(yè)人士直言，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收創(chuàng)新高主要因?yàn)槊绹?guó)禁令和5G手機(jī)的加速普及。

聯(lián)發(fā)科此前表示，目前聯(lián)發(fā)科在全球5G市場(chǎng)上占據(jù)較好位置，在3個(gè)季度內(nèi)完成5G全相片線覆蓋，尤其是天璣系列芯片的發(fā)布，促進(jìn)了公司的營(yíng)收增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科自2019年第四季度發(fā)布高端芯片天璣1000、2020年第2季度發(fā)布天璣800系列，以及今年7月發(fā)布的天璣720。

此外，因?yàn)槊绹?guó)對(duì)華為的禁令，華為向聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大拉貨需求，聯(lián)發(fā)科正在為華為5G芯片出貨而沖刺，加上其他5G手機(jī)拉貨進(jìn)入旺季，聯(lián)發(fā)科今年的營(yíng)收會(huì)不斷創(chuàng)新高。

之前還有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科同Intel展開合作，為Intel個(gè)人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制器已在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)呼叫，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還將為AMD銳龍筆記本提供5G基帶芯片，攜手AMD研發(fā)無線網(wǎng)卡產(chǎn)品等。

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