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華為四項(xiàng)手機(jī)外觀專利首曝光:正面均采用居中打孔全面屏

發(fā)布時(shí)間:2021-05-17 08:37:25  |  來(lái)源:IT之家  

5 月 16 日消息 企查查 App 顯示,華為技術(shù)有限公司近日公開了四項(xiàng)手機(jī)外觀專利,專利申請(qǐng)時(shí)間為 2020 年 7 月 10 日。

從圖中可以看出,華為申請(qǐng)了四種不同的手機(jī)攝像頭模組設(shè)計(jì),而正面外觀基本一致,采用了居中打孔全面屏。

另外,這四項(xiàng)外觀專利與曝光的華為 P50 系列在設(shè)計(jì)語(yǔ)言上有很多相似之處,都采用了長(zhǎng)橢圓外形的后置鏡頭模組,前置攝像頭為居中挖孔。

IT之家根據(jù)此前爆料匯總,華為 P50 系列手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年 5 月份或 6 月份發(fā)布,采用 6.3 英寸屏幕,中置單打孔前置鏡頭,配備全新的大底主攝 IMX707,除基礎(chǔ)版外還有多個(gè)輔助鏡頭,包括潛望式鏡頭,支持屏下指紋識(shí)別、頂部和底部的雙揚(yáng)聲器。

此外,基礎(chǔ)版的華為 P50 將采用維信諾屏幕,P50 Pro 將混用京東方和維信諾屏幕,而更高級(jí)的 P50 Pro+ 將采用京東方最新的屏幕,是自研的六角形晶體屏幕排列方式,形狀與 LG 鉆石排列類似。

關(guān)鍵詞: 華為 專利

 

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