盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號(hào)稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機(jī)，榮耀6 Plus最大亮點(diǎn)在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設(shè)計(jì)，并采用精致機(jī)身設(shè)計(jì)，另外結(jié)合頂級(jí)硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內(nèi)部雙創(chuàng)新攝像頭構(gòu)造如何？這些小伙伴們關(guān)注的熱點(diǎn)問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機(jī)圖解，深度揭曉。
榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評(píng)測(cè)
手機(jī)配置方面，榮耀6 Plus采用5.5英寸1080P全高清屏幕，搭載華為64位海思925八核處理器，運(yùn)行3GB內(nèi)存以及16/32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間，提供一顆前置800萬/后置雙800萬像素?cái)z像頭，電池容量為3600mAh,支持三大網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商所有網(wǎng)絡(luò)。了解配置之后，廢話不多說，下面我們具體來看看榮耀6 Plus拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)。
拆機(jī)需要從后殼開始，華為榮耀6 Plus在機(jī)身設(shè)計(jì)上依舊延續(xù)了上一代榮耀6的設(shè)計(jì)風(fēng)格，所以拆機(jī)仿生也大致相同。榮耀6 Plus采用了玻璃纖維的后殼設(shè)計(jì)，后蓋采用膠粘的方式貼合在整機(jī)背部，拆解的時(shí)候，需要使用撥片。
拆開后蓋后，我們就可以大致的看到榮耀6 Plus你不結(jié)構(gòu)了，從圖中可以看出，榮耀6 Plus內(nèi)部做工十分整潔工整，之前榮耀6大面積的始末散熱貼在背板上，而此次榮耀6 Plus采用了有史以來筆者見過的最大一塊石墨散熱貼，將主板屏蔽罩、電池一起覆蓋。
榮耀6 Plus采用了玻璃纖維后蓋，其經(jīng)過6層符合工藝進(jìn)行鍍膜，能夠在玻璃纖維內(nèi)產(chǎn)生柵欄式的花紋，在光纖不用的情況下，反光效果不同。并且經(jīng)過多層鍍膜之后，防指紋油污效果不錯(cuò)。相比于傳統(tǒng)的玻璃材質(zhì)，玻璃纖維材質(zhì)硬度較軟，表面容易出現(xiàn)刮花現(xiàn)象，建議用戶還是使用保護(hù)套，以免后殼被刮花。
華為榮耀6 Plus拆機(jī)玻璃纖維后殼特寫
內(nèi)部方面，華為榮耀6 Plus采用了多可螺絲進(jìn)行固定，其實(shí)你不螺絲多少也是衡量一款手機(jī)穩(wěn)定性的因素之一。固定螺絲數(shù)量多了會(huì)帶來整機(jī)穩(wěn)定性的提升，但會(huì)增加內(nèi)部設(shè)計(jì)難度和組裝難度。
榮耀6 Plus固定螺絲拆解
榮耀6 Plus內(nèi)部底部主要由手機(jī)天線信號(hào)重要的溢出口，其底部采用了雙C形設(shè)計(jì)，金屬包邊并沒有延伸到底部，這就給底部信號(hào)溢出帶來很大的便利，信號(hào)強(qiáng)的得了保證。華為官方稱，底部方面搭載了海思芯片，比其他一般的手機(jī)，信號(hào)強(qiáng)度提升了一倍。
相比于其他廠商的手機(jī)，華為底部方面延續(xù)了榮耀6上芯片獨(dú)立屏蔽罩之外再增加一塊一體式固定罩的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)主要是出于穩(wěn)定性考慮。我們可以看到這塊一體式固定罩采用金屬和塑料注塑而成，金屬部分緊貼芯片，能夠很好的將芯片的熱量傳導(dǎo)出來，而表面貼有大面積的石墨散熱貼紙，用于物理散熱。
圖為拆解下來的榮耀6 Plus電池特寫，其搭載了3600mAh超大容量電池，在目前5.5英寸大屏手機(jī)中，榮耀6 Plus算是電池容量最大的一款，另外還結(jié)合榮耀省電技術(shù)，續(xù)航方面無疑也是榮耀6 Plus一大亮點(diǎn)。
機(jī)身頂部方面，榮耀6 Plus將3.5mm耳機(jī)接口、紅外發(fā)神器接口和降噪麥克風(fēng)接口都安放在頂部中心線位置。我們知道對(duì)稱是最符合人審美的設(shè)計(jì)，二這種設(shè)計(jì)，需要內(nèi)部進(jìn)行復(fù)雜的工藝設(shè)計(jì)。
為了能夠更加精準(zhǔn)的將耳機(jī)孔、紅外孔和將在麥克風(fēng)孔控制在頂部中心位置，榮耀6 Plus內(nèi)部的鋁鎂合金金屬架上進(jìn)行了精確的分區(qū)，將三個(gè)小組件用鋁鎂合金隔開并固定，這其實(shí)就是典型的ID設(shè)計(jì)和內(nèi)部設(shè)計(jì)的同力合作的結(jié)果。
榮耀6 Plus頂部做工細(xì)節(jié)
圖為拆解下來的聽筒、耳機(jī)接口、光線距離傳感器特寫。
榮耀6 Plus一體式音量按鍵和電源按鍵采用金屬材質(zhì)，并且固定金屬包框和塑料邊框之間，表面進(jìn)行了金屬拉絲工藝處理，按鍵力度適中，手感反饋良好。
圖為拆卸下來的前置單800萬像素?cái)z像頭和后置雙800萬像素?cái)z像頭特寫，榮耀6 Plus共有三個(gè)攝像頭，這在目前智能手機(jī)中，也是創(chuàng)新之舉，也是整機(jī)的最大看點(diǎn)。
榮耀6 Plus后置雙平行攝像頭，其采用了特殊的方式固定這兩科攝像頭，其位置不發(fā)生任何偏移。
榮耀6 Plus雙平行攝像頭拆解特寫
為了保持雙平行攝像頭相對(duì)位置不能發(fā)生任何偏移，榮耀6 Plus采用了雙重固定方式，首先使用比鋁鎂合金強(qiáng)度更高的鋅合金作為攝像頭模組的固定基座，并且攝像頭模組還進(jìn)行了嚴(yán)密的點(diǎn)膠處理。
攝像頭拆解完了之后，最后我們主要來看看主板的拆解，主板拆卸下來非常簡(jiǎn)單，下面主要看看榮耀6 Plus主板中所繼承的核心芯片。由于榮耀6 Plus大量采用了華為自家的芯片，因此拆解上看到的內(nèi)部芯片，與其他大多數(shù)安卓手機(jī)拆機(jī)，看到的會(huì)有所不同。
