金立S8也將金立的新理念體現(xiàn)得淋漓盡致,國產(chǎn)廠商并非總是在抄,他們也是有著創(chuàng)新能力的,并且總是可以在某些方面給我們帶來驚喜。金立此前在打造超薄機型中,就給我們留下過深刻的印象,2015年的M5系列,又將續(xù)航推向了一個新高度。
先來看看金立S8新機的配置參數(shù),具體如下所示:
金立S8基本參數(shù) | 2599元 | ||
上市時間 | 2016年4月 | CPU型號 | 聯(lián)發(fā)科P10 |
屏幕尺寸 | 5.5英寸 | 運行內(nèi)存 | 4GB |
屏幕分辨率 | 19201080像素 | 存儲容量 | 64GB |
操作系統(tǒng) | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | 后攝像頭 | 1600萬像素 |
網(wǎng)絡支持 | 全網(wǎng)通 | 前攝像頭 | 800萬像素 |
金立S8詳細參數(shù) | |||
運營商與網(wǎng)絡 | |||
運營商支持 | 全網(wǎng)通 | ||
網(wǎng)絡模式 | 雙卡雙待 | ||
SIM卡類型 | Micro SIM/Nano SIM | ||
機身信息 | |||
手機顏色 | 玫瑰金、深空灰和閃耀 | ||
手機尺寸 | 154.3*74.9*7.0mm | ||
手機重量 | 152g | ||
電池類型 | 3000mAh(不可拆卸) | ||
屏幕類型 | |||
屏幕尺寸 | 5.5英寸鎂鋁合金材質(zhì) | ||
屏分辨率 | 19201080像素 | ||
屏幕材質(zhì) | AMOLED屏 | ||
系統(tǒng)硬件 | |||
操作系統(tǒng) | Amigo OS3.2(基于Android 6.0) | ||
CPU型號 | MT6755 64位處理器 | ||
運行內(nèi)存 | 4GB | ||
機身存儲 | 64GB(支持最大128GB擴展) | ||
攝像頭功能 | |||
可翻轉(zhuǎn)攝像頭 | 1600萬像素 F2.0大光圈 | ||
攝像頭特寫 | 數(shù)碼變焦 | ||
其他參數(shù) | |||
擴展功能 | Type-C USB 2.0,指紋識別,藍牙4.0 | ||
包裝清單 | 主機 x1、數(shù)據(jù)線x1、充電器x1、卡針x1、TP保護膜 x1、保修卡x1 | ||
【保修服務】全國聯(lián)保,享受三包服務,主機1年,電池6個月,充電器1年,享受7日內(nèi)退貨,15日內(nèi)換貨,15日以上在質(zhì)保期內(nèi)享受免費保修等三包服務! |
一、外觀評測
金立給人的一貫印象,是一個善于打造超薄手機的品牌,畢竟其曾經(jīng)推出過全球最薄的手機。金立在去年其實已經(jīng)有意在“薄”字上有所放任,不再為了薄而薄,更加注重實用性。這次的金立S8更加注重一個“窄”字。
說起窄的話,我們首先想到的自然就是窄邊框。金立S8的窄邊僅0.725mm,單邊窄邊框僅2.59mm,這是一個足以傲視全行業(yè)的數(shù)據(jù)。窄邊框的好處無需多說,現(xiàn)在的手機非常注重屏占比這個數(shù)據(jù),邊框越窄,便越能提高屏占比。高屏占比對于現(xiàn)在大屏手機的操控很有幫助。
當然,金立S8的窄,并不單單體現(xiàn)在邊框上,其已經(jīng)成為目前全球最窄的5.5英寸手機了。在這雙重窄的作用下,使得5.5英寸屏幕的金立S8,有著5.2英寸屏幕機型的尺寸。這樣就賦予了金立S8獨有的單手操控性,其使用起來要舒適很多,大屏手機看似遙不可及的單手操作,在金立S8身上也成為了可能。
金立S8的正面,我們就看著很眼熟了,有著金立家族式設計的基因所在。屏幕正面覆蓋一層2.5D弧面玻璃,美觀的同時還起到了保護作用。頂部與底部的厚度大致相同,形成一種對稱的協(xié)調(diào)設計,這也是讓人感覺最舒服的設計,處女座可以出手了。
金立S8的頂部區(qū)域為傳統(tǒng)的距離/光線傳感器、聽筒以及前置800W像素攝像頭,它們以聽筒為中心一字排開。此區(qū)域的設計精髓,還是在于對稱二字,尤其是前置攝像頭與感應器的設計,無論是形狀還是大小甚至位置設計都是堪稱鏡像的。
然而對稱的設計在底部卻并沒有得到保留,橢圓形的指紋識別按鍵,并沒有位于正中區(qū)域,而是明顯偏上,距離屏幕很近。金立或許是為了使用按鍵的舒適度而如此設計,但是過于貼近屏幕,或許會造成誤觸的問題。這個HOME鍵的做工還有些瑕疵,其用手輕觸即有明顯的松動感,并伴隨著明顯的啪啪聲,當然這也有可能是由于評測機的問題。
金立M8的另一大設計特色,就是金屬材料的運用,金立為其打造了一個全金屬一體式設計的機身,整機的金屬占比超過98%,質(zhì)感十足做工扎實,經(jīng)過噴砂工藝處理的背部,更是有著優(yōu)秀的手感。整個背部部分沒有多余的設計,金立的新LOGO稍加修飾,與不凸起的攝像頭就形成了簡約風格的背部。
全金屬一體成型的手機,是無法回避信號問題的,畢竟封閉的金屬環(huán)境,對于無線電信號是有著屏蔽作用的。因此大部分全金屬機身手機,大多會隔離出一些區(qū)域來進行天線的放置,從而保證各種信號的傳輸。最常見的就是蘋果或是HTC的那種三段式設計,但是這種做法實在是過于粗暴,導致手機的美觀程度直線下降。不少手機廠商都拿沒有“白帶”來作為宣傳點,可見這種“白帶”設計是多么不得人心。
金立S8作為一款全金屬機身手機,自然也無法回避信號的問題,三段式的白帶設計實在太俗,金立則是專門設計了一條圍繞背部機身的環(huán)形天線。從美觀上來看的話,環(huán)形天線完爆白帶設計,這個圍繞著機身背部的環(huán)形區(qū)域,不僅能夠徹底融入機身色彩,實現(xiàn)一色化效果,將美感融入到機身之中,同時由于環(huán)形天線區(qū)域的面積體積,都要遠超多兩條白帶區(qū)域,因此金立S8的信號收發(fā)能力要好于三段式設計的。
金立S8的環(huán)形天線,比較完美的解決了寫好傳輸問題,不過作為金屬機身手機,金立S8還是需要側邊的隔離帶來確保天線的分割。金立S8在頂部與底部,分別各有兩條白色隔離帶。不過在底部的隔離帶上,略有做工瑕疵。
總體來看的話,金立S8在設計上,解決了三大用戶痛點,第一是對于美感的需求,第二則是單手操控的需要,第三則是用戶對白帶設計的強烈不滿。有著這三大特色的金立S8,足夠我們?yōu)槠浯騻€優(yōu)秀的成績。
二、性能評測
現(xiàn)在的國產(chǎn)手機品牌,都在有意無意的去回避處理器規(guī)格,甚至部分廠商對于處理器的宣傳,僅限主頻與核心數(shù),根本不去提及處理器型號。這往好里說是注重用戶體驗忽視跑分,而說不好聽的,就是處理器規(guī)格太低拿不出手。金立倒是沒有藏著掖著,大大方方的告訴了我們,S8使用的是聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器。
聯(lián)發(fā)科Helio P10也就是MT6755,這款處理器的定位在MT6795(Helio X10)與MT6752之間,是一款面向中高端的處理器。它具有8個A53核心,4大核(2GHz主頻A53)+4小核(1.1GHz主頻A53)的架構能很好的平衡功耗與性能的平衡。支持雙通道DDR3內(nèi)存,帶寬12.8GB/s,Mali-T860 MP2 GPU,支持LTE Cat 6。
雖說Helio P10的定位不及Helio X10高,但是若是在它倆之間來一場實用性PK的話,那贏的那個,多半是Helio P10。現(xiàn)在手機對于單核性能的要求很高,全核心全力運轉(zhuǎn)的情況,似乎只有跑分的時候了。單核性能上,Helio P10要比Helio X10遜色5%左右,差距不大,但是Helio P10在功耗方面的優(yōu)勢實在太大,性能與功耗的平衡才是手機處理器所要考慮的東西,畢竟手機需要考慮續(xù)航問題的。
另外,Helio P10是支持全網(wǎng)通的,而Helio X10則是不支持電信網(wǎng)絡制式的,只能在雙4G機型中使用,但目前手機市場的趨勢則是全網(wǎng)通。
另外Helio P10是支持LTE Cat 6的,可以提供4G+的支持,是支持載波聚合以及VoLTE等最新運營商業(yè)務的。載波聚合的技術規(guī)格方面,我們不需要過多了解,對于用戶來說,我們只要知道,它可以提供極高的網(wǎng)絡帶寬,以目前中國移動所展開的載波聚合4G+服務中,其網(wǎng)速是遠超家庭使用的10M光纖的。
而VoLTE的支持,則比載波聚合更具泛用性。VoLTE在通話方面的清晰度要比目前的3G通話強很多,畢竟它是在4G層面上進行傳輸,帶寬的劇增自然會帶來更大數(shù)據(jù)的傳輸,自然也會更為清晰。第二點則是在通話時,網(wǎng)絡不會掉落至2G層面上,這點對于中國移動用戶來說更為現(xiàn)實,畢竟不支持VoLTE,基本意味著通話時斷網(wǎng)。第三點則是通話接通速度快,在撥出之后,對方在2秒左右即可接通,另外VoLTE幾乎不會掉線。
當然金立S8也提供了雙卡支持,并且是雙卡全網(wǎng)通支持,同時不分主次卡,可以進行自由切換,兩張SIM卡均可使用中國移動、中國聯(lián)通以及中國電信4G/3G/2G以及全球50家主流通信運營商的網(wǎng)絡。
存儲方面其配備了4GB RAM+64GB ROM,大內(nèi)存讓我們可以無需清理內(nèi)存保證系統(tǒng)流暢,并可以秒開應用。金立S8在重新啟動后,有著高達2.74GB的的內(nèi)存空間,堪比一些手機的總內(nèi)存了。之后我們同時打開了20個最常用應用,此時的金立S8依舊有著近1.4GB的可用內(nèi)存,系統(tǒng)的流暢度無礙,應用切換也是秒開情況。
而后我們在此開啟游戲(部落沖突與王者榮耀),此時的剩余內(nèi)存還有1GB左右,系統(tǒng)運營與之前沒有任何區(qū)別。通過我們的測試可以看出,金立S8足夠在各種正常使用的條件下,保證系統(tǒng)的絕對流暢性。
64GB內(nèi)部存儲空間,則保證了我們可以隨意安裝應用,照片甚至可以存儲到其生命周期結束。
屏幕上,金立S8的這塊5.5英寸1080P分辨率屏幕,來自于三星,使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自發(fā)光的特點,在顯示黑色的時候,屏幕是是完全的不發(fā)光的,也就是零功耗。同時AMOLED屏幕由于沒有傳統(tǒng)液晶屏的背光層,因此在厚度上也會薄很多,有助于打造纖薄的手機。Pentile排列邊緣還是會有些問題,這些需要高分辨率來解決,金立S8的1080P分辨率倒是不會給我們帶來視覺差異。
在續(xù)航方面,金立S8也繼承了M5系列超強續(xù)航的理念,其配備了一塊3000mAh的大電池,并且支持9V/2A的快充技術,18W的供電功率可以迅速讓我們的手機滿血復活。金立S8在系統(tǒng)層面還提供了“綠色后臺”、“極致省電”、“GPU動圖優(yōu)化”等功耗控制功能。據(jù)金立方面稱,金立S8可以提供2天中度使用的續(xù)航能力。
三、系統(tǒng)評測
金立S8搭載了Amigo 3.2 UI,它基于安卓6.0版本深度定制,新版本系統(tǒng)不僅能夠帶來更加流暢省電的基礎體驗,而且還加入了不少非常具有人性化關懷的功能。
首先最讓人注意的,肯定就是雙微信功能了。微信作為我們目前最常用的移動應用,幾乎是我們生活的必備品,但是由于微信綁定手機號等特征,導致絕大部分手機,都只能在一臺手機中,只登陸1個微信號。
不過擁有2個微信號的用戶大有人在,這部分用戶目前的選擇,只能是持有兩部手機。當然這也是無奈的選擇,兩部手機的便攜性顯然沒有一部手機來得好,既然手機早就可以雙卡雙待了,為何卻不能雙微信呢?
金立S8就支持了雙微信功能,我們可以看到一個微信分身的應用,它就是雙微信的功能所在,有了該功能,我們就再也不需要帶兩部手機了。而雙微信是需要借助金立S8的3D-Touch功能來使用的,在主界面的微信圖標中用力長按,即可呼出微信分身,而后我們在尾頁中即可找到微信分身。當然若是不想使用該功能的話,還是長按微信圖標,選擇關閉即可。
手機看視頻的時候,由于要占據(jù)所有的屏幕,基本無法兼顧其它方面的使用,想要去回復個消息,都要切回主界面,非常不方便。而解決方法其一是分屏,第二就是金立S8所使用的懸窗視頻了。懸窗視頻可以將視頻在播放時,縮小并懸浮于界面之上,也就是讓我們可以一邊看視頻,一邊兼具其它應用,等我們辦完其它事情后,在將視頻切回全屏即可。它讓操作變得更加靈活,并一屏多用。
3D-Touch顯然是未來一段時間里的最熱門功能,金立S8為了給用戶帶來更為先進和優(yōu)質(zhì)的交互體驗,率先在安卓陣營搭載了3D-Touch功能,并且支持快捷預覽、快捷菜單、動態(tài)壁紙、側壓快捷欄等四大功能。
目前,3D-Touch已經(jīng)全面支持了S8內(nèi)置的圖庫、短信、聯(lián)系人、文件管理器等應用,輕按預覽,重按打開,上滑即可進行快捷操作;而且借助于按壓應用彈出的快捷菜單,用戶可以在不進入應用的前提下快速實時操作,這必然將在日常使用中大幅提升操作效率。
3D-Touch在目前還是尚待開發(fā)完善的,金立S8有非常不錯的壓力功能,某些功能的使用體驗也有些讓人無奈。壓力解鎖配合上雙擊亮屏的功能,具有非常優(yōu)秀的解鎖體驗,我們雙擊屏幕后,再用拇指按壓屏幕,即可解鎖手機,整個動作一氣呵成,相當好用。但是該功能與指紋解鎖存在沖突,在開啟指紋功能后,即使這樣解鎖后,依然需要驗證指紋或輸入密碼。
四、拍照評測
金立對于拍照方面有著一股執(zhí)著,這一點在金立S8上也有所表現(xiàn),該機搭載了一顆由三星提供的1600萬像素堆棧式后置攝像頭。這顆攝像頭支持Full HD分辨率高清攝像,具有F/1.8的大光圈設計,在對焦方面更是提供了“PDAF+激光”的雙重對焦方案,讓對焦速度進一步得到了提升。
另外,金立S8搭載了RWB傳感器,它可以讓感光性能提升40%、噪點最高減少80%,還能進一步強化弱光下的拍攝效果,而這也是RWB傳感器首次被運用在手機之上。
在拍照硬件上,金立S8已經(jīng)做到足夠優(yōu)秀了。不過好的硬件還要相應的應用來配合,金立S8的拍照應用上手簡單,功能上非常豐富,六大拍照模式滿足多種使用需求,多種濾鏡可以提供不同的拍照風格。
而說到使用體驗的話,金立S8的感覺就是一個“快”字。得益于出色的硬件配置和優(yōu)化,金立S8的相機啟動時間將僅有0.7秒左右,在相位對焦與激光對焦的雙重作用下,對焦速度也得到了進一步的提升。據(jù)金立方面宣稱,S8從對焦完成到成片,耗時近400毫秒即可,比起iPhone 6S都快不少。比較完美的詮釋了所見即所拍。
金立S8拍照樣張:
金立S8在拍照中,屏幕上所顯示的亮度與飽和度,要明顯比實際場景夸張不少。因而拍照出的照片,在手機上觀看的效果要明顯好過其它設備中。
在光線良好的環(huán)境中,金立S8的拍照效果優(yōu)秀,但個別場景白平衡控制偏暖。大光圈對于背景的虛化有著莫大的幫助。室內(nèi)照片也存在這略微的顏色還原不準確。希望這些問題,能盡快得到推送更新優(yōu)化。
在夜景拍照下,金立S8提供了一個專門的夜景模式。在開啟此模式之后,便會大大增加亮度,與自動模式下有著極為明顯的對比。高亮度也就意味著畫面的輪廓清晰度極為明顯的提升。畫面的整體感官不錯,抗眩光表現(xiàn)優(yōu)異,不過感光度的提升,也使得噪點有所增加,但與畫面亮度提升幅度相比的話,這點就微不足道了。
測光方面,金立S8對于高光出的測光表現(xiàn)尚算良好。對于路燈的拍照,可以拍出累計的灰塵與部分紋理,但是核心區(qū)域還是白茫茫一片。
評測總結:
在經(jīng)過了一番使用之后,金立S8給我們留下了不錯的印象,金立力圖打造一款優(yōu)秀的使用體驗、并具備不錯的溢價能力的手機,而金立S8基本做到了這些。
在配置方面,金立S8的整體非常高端,尤其是內(nèi)存方面,4GB RAM內(nèi)存對于手機的流暢體驗有著極大的幫助。不過金立S8所使用的MT6755處理器,與其它硬件有些不搭配,是整套配置的“瓶頸”,好在正常使用中,并沒有什么影響。
設計上的突破,則是金立S8的最大亮點,環(huán)形天線兼具了手機的美觀與信號傳輸?shù)谋U?,這點是此前蘋果都沒有做到的。7毫米厚的金立S8,雖說沒有以往的極限超薄,但視覺感受依然優(yōu)秀。
功能上,金立S8的各種新花樣層出,3D-Touch有了很多操縱性的可能,這也肯定是今后一段時間的主流趨勢,而指紋識別也有著良好的體驗。
當然,金立S8也需要在細節(jié)上進行優(yōu)化,邊緣的做工瑕疵很影響用戶心情,而拍照上也需要進行繼續(xù)優(yōu)化。不過金立S8作為一款高溢價手機,已經(jīng)有了足夠的購買理由了。
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