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手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版 手機(jī)CPU性能排行一覽

發(fā)布時(shí)間:2021-11-23 15:01:03  |  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)  

八月再見,九月你好!時(shí)間過(guò)得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對(duì)于關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來(lái)說(shuō),自然關(guān)注的焦點(diǎn)還是移動(dòng)平臺(tái)上,下面小編帶來(lái)手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對(duì)大家有所幫助。

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版:

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版

那么手機(jī)CPU性能排行怎么看呢?下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)?lái)了手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,通過(guò)最新的天梯圖來(lái)看看新增了哪些移動(dòng)平臺(tái),而又淘汰了哪些移動(dòng)芯片。不過(guò)從今年的發(fā)展情況來(lái)說(shuō),今年新增的移動(dòng)平臺(tái)不多,不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的,移動(dòng)芯片發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如桌面平臺(tái)。

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡(jiǎn)版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果 華為 三星 小米
蘋果A12(9月12日發(fā)布)
A10X Fusion 麒麟980 Exynos 9815
驍龍845 蘋果A11 Exynos 9810
Exynos 9610
麒麟970
驍龍835
Exynos 8895
A9X
A10
驍龍821
驍龍821(低頻版)
驍龍820 Helio X30 A9 麒麟960 Exynos 8890
驍龍820(低頻版)

驍龍710 Helio P70
中端CPU 驍龍670
麒麟710
驍龍660(AIE)

Helio P60

麒麟955
Helio X27
Helio X25 MT6797T
Helio P40
Helio X23
驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797 麒麟950 Exynos 7420

驍龍653

驍龍652(MSM8976) 麒麟670
驍龍650 (MSM8956) Helio P30
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795 麒麟935
驍龍636
驍龍630
驍龍632
驍龍626

驍龍625

Helio P25 Exynos 7872
麒麟659
驍龍801 Helio P23

Helio P22

麒麟658 Exynos 7870 澎湃S1

Helio P20

Helio A22

Exynos 7570
驍龍450 麒麟655

Helio P10(MT6755)

麒麟930 Exynos 5433
驍龍439
入門CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753 麒麟650
驍龍615 MT6750 麒麟620
驍龍435 MT6739
驍龍430 MT6737
驍龍429 MT6737T
驍龍425(MSM8917) MT6735

在剛剛過(guò)去的八月份,目前手機(jī)CPU廠商中,主要新增的是麒麟980和高通驍龍670,其他熱門處理器還是那么幾款,如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845,下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟980

這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國(guó)發(fā)布的全新一代旗艦移動(dòng)SoC,亮點(diǎn)非常多,從目前所了解的信息來(lái)說(shuō),這款處理器的性能秒殺高通驍龍845,就算面對(duì)后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個(gè)世界第一”。

以下就是華為官方總結(jié)的麒麟980六大亮點(diǎn):

而首發(fā)這款處理器的機(jī)型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上,到時(shí)候看看具體的性能情況。

2、驍龍670

規(guī)格方面,高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計(jì)的,采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu),由2個(gè)主頻為2.0GHz的大核+6個(gè)主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成,這點(diǎn)要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下,驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對(duì)比
對(duì)比機(jī)型 高通驍龍660 高通驍龍670 高通驍龍710
生產(chǎn)工藝 三星14nm FinFET 三星10nm FinFET
CPU構(gòu)架 4個(gè)Kryo 260(2.2GHz)+4個(gè)Kryo 260(1.8GHz) 2個(gè)Kryo 360(2.0GHz)+6個(gè)Kryo 360(1.7GHz) 2xKryo 360(2.2GHz)+6xKryo 360 1.7GHz
GPU型號(hào) Adreno 512 Adreno 615 Adreno 616
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4X
存儲(chǔ)規(guī)格 UFS2.1
網(wǎng)絡(luò)制式 Cat.12/13 Cat.15
CPU核心 8核

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對(duì)比情況。

總的來(lái)說(shuō),驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動(dòng)Soc。

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