魅族手機(jī)向來注重外觀設(shè)計(jì)和做工，也正因如此，魅族手機(jī)常備稱之為國產(chǎn)精品。隨著新一代魅族MX4發(fā)布亮相，其首次死磕小米，為發(fā)燒為性價(jià)比而生，首次采用聯(lián)發(fā)科八核芯片方案。究竟新一代魅族MX4做工怎么樣？今天腳本之家小編為大家?guī)碓敿?xì)的魅族MX4拆機(jī)評測，通過拆解了解魅族MX4內(nèi)部解構(gòu)以及做工品質(zhì)。
魅族MX4做工怎么樣 魅族MX4拆機(jī)圖解評測
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魅族MX4采用可拆卸后蓋設(shè)計(jì)，因此拆機(jī)是從后蓋開始的。相比MX3，大大簡化了打開后蓋的難度，此前魅族MX3需要使用工具才可以打開溝蓋，而現(xiàn)在魅族MX4采用卡扣式后蓋設(shè)計(jì)，其機(jī)身底部有一個(gè)后蓋卡扣，只需要使用指甲就可以打開。
魅族MX4后蓋拆解
魅族MX4后蓋依舊是普通塑料材質(zhì)，不過擁有金屬質(zhì)感。打開后蓋后，可以看到，后蓋內(nèi)部沒有任何組件，換后蓋非常簡單。另外值得一提的是，盡管魅族MX4采用可拆卸后殼設(shè)計(jì)，并可以看到內(nèi)部電池，但電池是不可拆卸的，如下圖所示。
拆掉后蓋，擰掉固定螺絲之后，就可以輕松取出中框蓋子了，其上面有揚(yáng)聲器、天線以及雙色溫閃光燈，如下圖所示。
Ps.魅族MX4內(nèi)部固定螺絲上有貼易碎貼，拆機(jī)意味著魅族MX4將失去保修服務(wù)，普通用戶請勿嘗試拆機(jī)。
魅族MX4拆機(jī)
魅族MX4手機(jī)內(nèi)部的整體結(jié)構(gòu)，主板占據(jù)的面積并不大，如圖所示。
圖為魅族MX4拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
魅族MX4內(nèi)部底部是數(shù)據(jù)線接口以及震動(dòng)模塊等，如圖所示。
魅族MX4拆機(jī)內(nèi)部底部圖解
魅族MX4機(jī)身側(cè)面還有一根高頻信號同軸線，用于連接上下兩個(gè)主板，負(fù)責(zé)兩者之間的通信信號傳輸。
圖為高頻信號同軸線
魅族MX4核心主板位于機(jī)身上部，取出主板之后，就可以看到航空鋁鎂合金的金屬感概內(nèi)框了，機(jī)身內(nèi)部堅(jiān)固，可以起到很好的保護(hù)機(jī)體的作用。
MX4內(nèi)部的鋁鎂合金金屬框架
魅族MX4拆解評測
圖為拆卸下來的前后置攝像頭，其中前置200萬像素（PC841.COM電腦腳本之家），后置2070萬像素索尼IMX220 1/2.3英寸感光元件攝像頭。魅族MX4是目前國產(chǎn)手機(jī)中，搭載后置攝像頭像素最高的一款手機(jī)。
魅族MX4攝像頭拆解
圖為魅族MX4機(jī)身上部的3.5mm耳機(jī)接口，觸點(diǎn)以及外形都是根據(jù)MX4特制的。
圖為魅族MX4耳機(jī)接口拆解
魅族MX4主板上面有很大一塊石墨散熱覆蓋著，看上去十分整潔，其作用相信大家都懂，加強(qiáng)內(nèi)部芯片散熱用的。
魅族MX4主板拆解
主板的另外一面，也有小片的石墨散熱，由于直接焊在主板上，并容易打開，所以我們先看看周邊的其他芯片。
圖為Dialog DA9210電流轉(zhuǎn)換芯片，MT6331P和MT6332P都是聯(lián)發(fā)科自己的芯片，右邊最大的是三星的RAM內(nèi)存芯片，其底下是聯(lián)發(fā)科MT6595八核處理器。
魅族MX4拆機(jī)內(nèi)部芯片圖解
魅族MX4拆機(jī)圖評測
魅族MX4主板右上方的MT6630小芯片集成度很高，支持雙頻Wifi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracasr、藍(lán)牙4.1、三品GPS/GLONASS、FM射頻五大功能。
魅族MX4主板集成MT6630芯片圖
拆解到這里，內(nèi)部基本無法在輕松拆解了，最后來一張魅族MX4拆機(jī)全家福。
魅族MX4拆機(jī)圖解全家福
魅族MX4拆機(jī)難度評分（8分，拆解容易）
拆機(jī)評測總結(jié)：
新一代魅族MX4拆機(jī)相比此前的MX3更為容易一些，也許是魅族發(fā)現(xiàn)，以往難拆難修的手機(jī)，給用戶帶來了很大的困擾，所以在魅族MX4做工上顯得更為精簡，內(nèi)部集成度很高，也正因?yàn)槿绱?，?nèi)部可以看到有不少的預(yù)留空間，這或許是給魅族MX4 Pro預(yù)留的。就做工與質(zhì)量來說，魅族MX4依舊延續(xù)了魅族手機(jī)精做工特性，內(nèi)部大量使用了石墨散熱貼，保證了手機(jī)的散熱能力，質(zhì)量可靠。
