芯研所消息，日前，Intel全球傳播部門的發(fā)言人Ann Goldman對媒體表示，“我們將持續(xù)與客戶和合作伙伴在內(nèi)存和存儲技術領域展開密切合作。

其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特爾傲騰產(chǎn)品組合。與此同時，我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng)，為實現(xiàn)基于CXL互連技術的內(nèi)存分層等關鍵技術做好準備。”

從Intel的表述來看，傲騰的產(chǎn)品線還會繼續(xù)，特別是支持新一代服務器Sapphire Rapids的產(chǎn)品——第三代傲騰DC內(nèi)存。

考慮到服務器處理器是今年上半年問題，第三代傲騰DC內(nèi)存應該也會在今年問世了。

2020年6月份，Intel發(fā)布了第二代傲騰持久內(nèi)存PMem 200系列，繼續(xù)兼容DDR4 DIMM形態(tài)，單條容量128/256/512GB;

熱設計功耗分別為15/18/18W(比上代降低約3W)，內(nèi)存可選1866/2133/2400/266MHz，帶寬比上代提升25%，數(shù)據(jù)訪問速度比NAND閃存高出225倍。

第二代傲騰持久內(nèi)存主要搭檔第三代可擴展至強(已發(fā)布的Copper Lake和將發(fā)布的Ice Lake)，每路六通道12條插槽。

可以安裝最多6條，再加上6條DDR4內(nèi)存，單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_到驚人的6TB。

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