小米筆記本官方微博宣布 Redmi Book Pro 2022 將搭載 12 代酷睿 H45 處理器。今天下午，小米又介紹了新款筆記本的散熱。

小米表示，Redmi Book Pro 15 2022 這一次借鑒了游戲本理念做輕薄本散熱，在風(fēng)扇、熱管、風(fēng)路方面全面升級。

風(fēng)扇方面，Redmi Book Pro 15 2022 單風(fēng)扇升級雙風(fēng)扇，達(dá)成游戲本風(fēng)扇標(biāo)準(zhǔn)。

單體風(fēng)扇采用了大功率馬達(dá)加高磁力磁石，最大轉(zhuǎn)速提升 300 轉(zhuǎn)，風(fēng)總流量提升 126%，相比上代翻倍。

其次是熱管升級，雙熱管升級為三熱管，8mm*2+6mm 熱管規(guī)格較上代大幅提升，全銅材質(zhì)散熱模組.面積得到加強(qiáng)，牛角式布局，曲線流暢.進(jìn)一步加速熱量導(dǎo)出。

最后是風(fēng)路升級 結(jié)合游戲本標(biāo)準(zhǔn) Redmi Book Pro 15 2022 重新設(shè)計風(fēng)路結(jié)構(gòu)，升級為雙出風(fēng)口，出風(fēng)口總長度提升 94%，還優(yōu)化了轉(zhuǎn)抽結(jié)構(gòu)出風(fēng)口下吹，避免了熱風(fēng)吹屏幕。

IT之家稍早前報道，2022 款 RedmiBook Pro 15 筆記本已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench ，顯示搭載英特爾 12 代酷睿 i7-12650H 處理器。

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