據(jù) Tom's Hardware 報道，群聯(lián) CTO Sebastien Jean 在接受采訪時談到了未來的高能 PCIe 5.0 SSD。他認為，新款 PCIe 5.0 SSD 將需要主動散熱。

Sebastien Jean 表示，當前的 SSD 就像上世紀 90 年代的 CPU 和 GPU 一樣，發(fā)熱量越來越大。

隨著 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我們可能會需要考慮采用主動散熱。

Sebastien Jean 稱，3D NAND 可承受的溫度范圍時 0 C 到 70 或 85 C，甜點溫度為 25 C 到 50 C。

高溫和低溫下的數(shù)據(jù)保存率不同，如果你讀取和寫入時存在較大的溫度跨度，那么 SSD 就需要進行更多的糾錯，這將會降低傳輸效率。

Sebastien Jean 認為，PCIe 5.0 SSD 會配備散熱片，而且還得加一個風扇。

IT之家了解到，群聯(lián)在今年 CES 上發(fā)布了旗下首款 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26，可達最高 12GB / s 的連續(xù)讀取速度和 11GB / s 的連續(xù)寫入速度;

以及 1500K IOPS 的 4K 隨機讀取速度和 2000K IOPS 的 4K 隨機寫入速度。

關(guān)鍵詞： 主動散熱