Intel首次公開展示了Meteor Lake 14代酷睿的真身，可以明顯看到混合封裝設(shè)計(jì)。Alder Lake 12代酷睿已發(fā)布，Raptor Lake 13代酷睿年底見，繼續(xù)Intel 7工藝、混合架構(gòu)。

14代酷睿則會(huì)在消費(fèi)級(jí)首次大量使用3D Foveros混合封裝設(shè)計(jì)：一是CPU核心為主的計(jì)算模塊，Intel 4工藝(之前說的7nm)，

二是核顯單元為主的GPU模塊，據(jù)說采用臺(tái)積電N3 3nm工藝，也可能是5nm。三是其他輸入輸出單元的SoC模塊，可能采用臺(tái)積電5nm或者4nm。

現(xiàn)在，法國硬件媒體Le Comptoir du公布了14代酷睿的第一張內(nèi)核照，屬于移動(dòng)版本，不過只是其中的計(jì)算模塊，并不是整體。

可以清楚地看到上方的2個(gè)大核心、下方的8個(gè)小核心，架構(gòu)分別基于新的Redwood Cove、Crestmont。

Locuza則在一番研究后對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行了標(biāo)注，并推測了緩存容量等規(guī)格。

每個(gè)大核心的二級(jí)緩存預(yù)計(jì)2MB，分成四個(gè)512KB的區(qū)塊陣列，三級(jí)緩存則是5-6MB，分成兩組。

小核心還是四個(gè)為一組，共享2-4MB二級(jí)緩存、5-6MB三級(jí)緩存。

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