高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會，正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展，展示了基于驍龍XR2平臺的新一代VR/AR眼罩參考設計。此外，高通總裁安蒙宣布，已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺，正在設計的基于高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。(新浪科技)

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