12月2日消息 今日凌晨,realme 方面官宣 Race 全新旗艦機將首批搭載驍龍 888 芯片,realme 成為首批搭載全新高通驍龍 888 5G 移動平臺的廠商之一。而外媒 GsmArena 今日放出了一張疑似該機實拍照的外觀圖,揭示了該機后臉設(shè)計,將采用圓形四攝鏡頭,右側(cè)有一顆長條狀閃光燈,整機采用2.5D曲面設(shè)計,純白機身,應(yīng)為玻璃材質(zhì),質(zhì)感接近陶瓷。
此外,該機型號為 RMX2202,將搭載驍龍 888 芯片,擁有 12GB 的運存和 256GB 的機身存儲,運行基于 Android 11 的 Realme UI 2.0等。
IT之家了解到,2020 年,realme 首批搭載高通驍龍 865 和 765G 5G 移動平臺,推出搭載驍龍 865 的真我 X50 Pro、真我 X50 玩家版,以及搭載驍龍 765G 的真我 X50、真我 X50m 等多款 5G 手機。
關(guān)鍵詞: