來自復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的消息，該校周鵬團隊針對具有重大需求的3-5納米節(jié)點晶體管技術(shù)，驗證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道晶體管(GAA，Gate All Around)，實現(xiàn)了高驅(qū)動電流和低泄漏電流的融合統(tǒng)一，為高性能低功耗電子器件的發(fā)展提供了新的技術(shù)途徑。

據(jù)悉，相關(guān)成果已經(jīng)在第66屆IEDM國際電子器件大會上在線發(fā)表。

報道提到，工藝制程提升到5nm節(jié)點以下后，傳統(tǒng)晶體管微縮提升性能難以為繼，需要做重大革新。于是GAA晶體管乘勢而起，它可實現(xiàn)更好的柵控能力和漏電控制。

此番周鵬團隊設(shè)計并制備出超薄圍柵雙橋溝道晶體管，驅(qū)動電流與普通MoS2晶體管相比提升超過400%，室溫下可達到理想的亞閾值擺幅(60mV/dec)，漏電流降低了兩個數(shù)量級。

據(jù)悉，GAA晶體管也被譯作“環(huán)繞柵極晶體管”，取代的是華人教授胡正明團隊研制的FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)。按照目前掌握的資料，三星打算從2022年投產(chǎn)的第一代3nm就引入GAA晶體管，臺積電略保守，3nm仍是FinFET，2nm開始啟用GAA。

另外，中芯國際梁孟松日前也披露，該公司的5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發(fā)階段。

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