4 月 7 日消息 英特爾公司周二推出了第三代英特爾可擴(kuò)展處理器，也就是 “Ice Lake”數(shù)據(jù)中心微處理器，希望其內(nèi)部制造業(yè)務(wù)將有助于解決芯片短缺問題，以與 AMD 展開競爭。
英特爾稱，新處理器是為云計(jì)算供應(yīng)商和其他運(yùn)行大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的公司設(shè)計(jì)的，已經(jīng)出貨了大約 20 萬個測試單元。
據(jù)悉，Ice Lake-SP 平臺每個處理器多達(dá) 40 個 “ Sunny Cove”內(nèi)核，內(nèi)置加速功能和新指令，可為 AI、HPC，網(wǎng)絡(luò)和云工作負(fù)載顯著提升性能。
英特爾表示 Ice Lake 在一系列工作中提供了 20% 的 IPC 提升(28 核、ISO 頻率、ISO 編譯器)，并提高了單核性能，如下面的幻燈片所示(將 8380 和 8280 進(jìn)行了比較)。
此外，英特爾將其內(nèi)核數(shù)從上一代 Cascade Lake 的 28 個增加到 40 個，還提供了 8 個通道的 DDR4-3200 內(nèi)存(相對于 6 通道的 DDR4-2933)，并且每個插槽最多支持 64 通道 PCIe Gen4(對比 48 個 PCIe Gen3 通道)。
當(dāng)然，英特爾引以為傲的 AVX-512 指令也得到保留，官方稱其啟用了 AVX-512 的頂級 8380 Platinum Xeon 在 Linpack 上的性能比 AVX2 高 62%。
英特爾表示，借助這些增強(qiáng)功能，以及用于計(jì)算加速的 AVX-512 和用于 AI 加速的 DL Boost，Ice Lake 的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載性能平均提高了 46%，而平均 HPC 性能則提高了 53 倍。
在早期的內(nèi)部基準(zhǔn)測試中，英特爾還展示了 Ice Lake 在關(guān)鍵的 HPC，AI 和云應(yīng)用程序上的性能優(yōu)于最近發(fā)布的 AMD 第三代 Epyc 處理器(代號為 Milan)。
新的 Ice Lake 處理器將英特爾 Optane 內(nèi)存(PMem 200) 與傳統(tǒng) DRAM 結(jié)合使用，每個插槽最多支持 6 TB 的系統(tǒng)內(nèi)存(Cascade Lake 和 Cascade Lake-Refresh 支持 4.5 TB)。
IT之家了解到，Optane PMem 200 是針對新的第三代 Xeon 平臺的英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合的一部分，包括 Optane P5800X SSD，SSD D5-P5316 NAND，Intel 以太網(wǎng) 800 系列網(wǎng)絡(luò)適配器(每個 PCIe 4.0 插槽最高提供 200GbE)以及該公司的 Agilex FPGA 等。
除了轉(zhuǎn)向與 Gen3 相比提供 2 倍帶寬增加的 PCIe Gen4 之外，Ice Lake 的插槽到插槽的互連速率提高了近 7.7%，以提高處理器之間的帶寬。
