據(jù)外媒 Wccftech 消息，臺積電公布了 CoWoS 封裝技術(shù)的路線圖，并公布第五代 CoWoS 技術(shù)已經(jīng)得到應(yīng)用并量產(chǎn)，可以在基板上封裝 8 片 HBM2e 高速緩存，總?cè)萘靠蛇_(dá) 128GB。
臺積電的這項技術(shù)已發(fā)展了多年，CoW(Chip on Wafer) 意味著在基板上封裝硅芯片;而 WoW(Wafer on Wafer)意味著在基板上再層疊一片基板。
官方表示第 5 代技術(shù)的晶體管數(shù)量是第 3 代的 20 倍。新的封裝技術(shù)增加了 3 倍的中介層面積，使用了全新的 TSV 解決方案，更厚的銅連接線。
目前，這項技術(shù)已經(jīng)用于制造 AMD MI200“Aldebaran”專業(yè)計算卡，其中封裝了 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 緩存。
路線圖顯示，臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術(shù)有望于 2023 年推出，其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心，同時可以板載多達(dá) 12 顆 HBM 緩存芯片。
臺積電還表示，新技術(shù)同時也使用了更好的導(dǎo)熱方式，第 5 代技術(shù)使用了金屬導(dǎo)熱材料，熱阻降低至此前的 0.15 倍，有助于這類高能芯片散熱。
